PCBA組裝為什么需要提供BOM物料清單
BOM表在PCBA加工中起著關(guān)鍵作用。它是一個詳細列出了PCBA上使用的所有組件和材料的清單，包括零部件的名稱、型號、數(shù)量、供應(yīng)商信息等。
作者姓名：俱進電子
SMT貼片加工產(chǎn)生焊接裂縫的原因
為減少焊接裂縫的風(fēng)險，需要在SMT加工中采取良好的工藝控制和質(zhì)量控制措施，包括正確選擇焊料、優(yōu)化焊接溫度和周期、考慮元件布局和材料選擇，以及定期進行質(zhì)量檢查和測試。
pcb板的層數(shù)是根據(jù)什么計算?
pcb板層數(shù)計算方法有哪些?計算PCB的層數(shù)通常涉及到電路的復(fù)雜性、信號完整性需求以及其他特定的設(shè)計要求，是一個復(fù)雜的過程，需要綜合考慮電路設(shè)計的各個方面。
PCBA打樣需要多久？
PCBA打樣周期受設(shè)計復(fù)雜度、板材層數(shù)、加工廠能力、元器件采購及訂單量等因素影響，打樣時間從數(shù)天到數(shù)周不等，需綜合考慮各環(huán)節(jié)并與加工廠溝通確保按時交付。
行業(yè)新聞
smt貼片加工與dip插件加工有什么區(qū)別
表面貼裝技術(shù)(SMT)和雙列直插式(DIP)插件技術(shù)成為了電子產(chǎn)品制造中兩種常見的組裝工藝。雖然它們都是用于連接電子元件的方法，但在工藝流程、適用場景和特點上存在明顯的區(qū)別。
SMT貼片加工中，回流焊要經(jīng)過那些步驟
SMT貼片加工中，回流焊是關(guān)鍵環(huán)節(jié)，包括預(yù)熱、保溫、回流、冷卻四步。每步需精確控溫計時，確保焊接質(zhì)量。
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SMT加工過程中如何避免虛焊？
SMT加工中虛焊影響產(chǎn)品質(zhì)量，需優(yōu)化焊接材料與工藝，加強PCB板與元器件管理，精細控制各道工序，嚴格質(zhì)量檢測與返修。避免虛焊，提升產(chǎn)品競爭力。
小批量SMT貼片加工適合哪些行業(yè)？
小批量SMT貼片加工服務(wù)正逐漸成為眾多行業(yè)青睞的選擇。這種服務(wù)模式不僅靈活高效，還能有效降低生產(chǎn)成本和風(fēng)險，特別適合那些對電子產(chǎn)品有定制化、多樣化需求的行業(yè)。
