PCB是通過處理各種復(fù)雜的工藝線和不同類型的組件制成的。印刷電路板的結(jié)構(gòu)也非常復(fù)雜，包括單層，雙層甚至多層。生產(chǎn)方法將在不同的水平上有所不同。迄今為止，已經(jīng)開發(fā)出許多類型的電路板。印刷電路板也可以根據(jù)其硬度進(jìn)行分類。有剛性板（剛性板），柔性板（FPC）和剛撓性電路板。一般使用更多的是PCB剛性板。通常，PCB電路板根據(jù)導(dǎo)電銅箔的數(shù)量和厚度分為幾層。它們可以分為單層板，雙層板，多層板和雙面板。它們的結(jié)構(gòu)也不同。剛性PCB電路板供應(yīng)商將介紹他們的不同屬性。

PCB單層板結(jié)構(gòu)：這是柔性板最簡(jiǎn)單的結(jié)構(gòu)，通常是用基材+透明膠水+銅箔購買的原料，而保護(hù)膜+透明膠水是另外購買的原料；首先，銅箔需要通過蝕刻和其他工藝處理以獲得所需的電路。鉆保護(hù)膜以暴露相應(yīng)的墊。清潔后，通過滾動(dòng)將兩者結(jié)合在一起，然后在裸露的焊盤上鍍金或鍍錫。保護(hù)錫，以便準(zhǔn)備好大板，然后需要將其沖壓成具有相應(yīng)形狀的小電路板。

PCB雙層板結(jié)構(gòu)：電路過于復(fù)雜，無法進(jìn)行單層布線或需要銅箔接地的情況下，需要選擇雙層板或多層板。

PCB多層板結(jié)構(gòu)：多層板和單層板之間最典型的區(qū)別是增加了過孔結(jié)構(gòu)，以連接各層銅箔。一般基材+透明膠+銅箔的第一個(gè)加工工藝是制作通孔；首先，在基板和銅箔上鉆孔，然后在清洗后電鍍一定厚度的銅，以完成通孔。后續(xù)的制造過程與單層板幾乎相同。

PCB雙面板結(jié)構(gòu)：在雙面板的兩側(cè)都有焊盤，主要用于與其他電路板的連接。盡管其結(jié)構(gòu)與單層板相似，但制造工藝卻大不相同。其原料是銅箔，保護(hù)膜+透明膠。首先，需要根據(jù)焊盤位置的要求在保護(hù)膜上鉆孔，然后粘貼銅箔。然后蝕刻出焊盤和引線，然后再貼上另一個(gè)鉆孔的保護(hù)膜。

雖然這些柔性電路板的結(jié)構(gòu)類型是不同的，比如多層柔性PCB，但是很多制造工藝都是相似的，只是在一些基本的地方增加了不同的工藝來對(duì)應(yīng)不同的領(lǐng)域。

以上是PCB電路板制造商介紹的PCB電路板的不同結(jié)構(gòu)。希望它能對(duì)大家有所幫助。