PCB設計需提供資料
1、原理圖：可以產生正確網表（netlist）的完整電子文檔格式；
2、機械尺寸：提供定位器件的具體位置、方向標識，以及具體限高位置區(qū)域的標識；
3、器件封裝：提供器件封裝庫或者電子物料規(guī)格書；
4、布線指南：對于特殊信號具體要求的描述，以及阻抗、疊層等的設計要求。
設計流程
T H E? ?D E S I H N? ?F L O W
發(fā)送資料
評估報價
預付確認
開始設計
布局確認
整體評審
項目完成
尾款支付
客戶需提供資料
原理圖（schdoc、DSN或sch）或網表、結構圖(DXF)、封裝庫（需新建的封裝提供datasheet手冊）、設計要求等
布局、布線評審
依據設計規(guī)范、設計指導書、客戶設計要求以及相關CHECKLIST進行。項目啟動后，我方工程師進行原理圖DRC檢查，結構核對等電氣設計要求，有問題第一時間反饋EQ記錄給客戶。
客戶布局確認
提供布局檔案、結構檔案供客戶進行布局審查；客戶確認布局合理性、層疊方案、阻抗方案、結構、封裝，并確認布線參數
設計資料輸出
PCB源文件、Gerber檔案、裝配檔案、鋼網檔案、結構檔案等。PCB?Layout設計完成后，我方工程師進行互檢，包括DFM檢查，QA檢查，EMC檢查，客戶確認OK后,出Gerber等生產文件
設計能力
A B I L I T Y T O D E S I G N
| 最高層數 | 36層 | 最小線寬 | 2.4mil |
| 最大PIN數 | 110000+ | 最大連接數 | 78000+ |
| 最小BGA?PINS間距 | 0.3mm | 最大BGA-PIN數 | 2912 |
| 最高速信號 | 60GHZ | 最小線間距 | 2.4mil |
設計周期
T H E D E S I G N C Y C L E
| 單板PIN數 | 設計交期（工作日） |
| 0-1000 | 3-5天 |
| 1000-3000 | 5-7天 |
| 3000-5000 | 8-12天 |
| 5000-7000 | 12-15天 |
| 7000-9000 | 15-18天 |
| 9000-13000 | 18-20天 |
| 13000-15000 | 20-22天 |
| 15000-20000 | 20-30天 |
品質保證
Q U A L I T Y A S S U R A N C E
以極度認真的全員品質意識，
理解客戶需求、滿足訂單交付。
嚴守品質第一的承諾，不制造不良品。
不接收不良品、不傳遞不良品。
