工藝目標(biāo)
P R O C E S S G O A L
| 俱進(jìn)電子工藝路線圖 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 2018 | 2019 | 2020 | ||||
| 最小 線寬/間距 | 量產(chǎn) | 打樣 | 量產(chǎn) | 打樣 | 量產(chǎn) | 打樣 |
| 最高層數(shù) | 24 | 30 | 26 | 34 | 26 | 36 |
| 最小板厚 | 0.3 | 0.2 | 0.3 | 0.2 | 0.3 | 0.2 |
| 最小覆銅厚度 | 0.05 | 0.05 | 0.05 | 0.05 | 0.05 | 0.05 |
| 最小激光孔 | 0.1 | 0.1 | 0.1 | 0.1 | 0.1 | 0.1 |
| 最大板厚孔徑比 | 16:01:00 | 18:01:00 | 18:01:00 | 20:01:00 | 20:01:00 | 22:01:00 |
| 最小過孔 | 0.15 | 0.1 | 0.15 | 0.1 | 0.1 | 0.1 |
| 阻抗控制 | ±7 | ±7 | ±7 | ±5 | ±7 | ±5 |
| RoHs認(rèn)證 | 具備 | 具備 | 具備 | 具備 | 具備 | 具備 |
| 無鉛工藝 | 具備 | 具備 | 具備 | 具備 | 具備 | 具備 |
| 綠色材料-H/F | 具備 | 具備 | 具備 | 具備 | 具備 | 具備 |
| 銅填充微孔 | 具備 | 具備 | 具備 | 具備 | 具備 | 具備 |
| HDI 結(jié)構(gòu) | 1+N+1 | 2+N+2 | 2+N+2 | 3+N+3 | 2+N+2 | 4+N+4 |
| ELIC級(jí)別 | 10層 | 12層 | 12層 | 14層 | 14層 | 14層 |