工藝目標(biāo)
P R O C E S S G O A L
俱進(jìn)電子工藝路線圖 | ||||||
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2018 | 2019 | 2020 | ||||
最小 線寬/間距 | 量產(chǎn) | 打樣 | 量產(chǎn) | 打樣 | 量產(chǎn) | 打樣 |
最高層數(shù) | 24 | 30 | 26 | 34 | 26 | 36 |
最小板厚 | 0.3 | 0.2 | 0.3 | 0.2 | 0.3 | 0.2 |
最小覆銅厚度 | 0.05 | 0.05 | 0.05 | 0.05 | 0.05 | 0.05 |
最小激光孔 | 0.1 | 0.1 | 0.1 | 0.1 | 0.1 | 0.1 |
最大板厚孔徑比 | 16:01:00 | 18:01:00 | 18:01:00 | 20:01:00 | 20:01:00 | 22:01:00 |
最小過孔 | 0.15 | 0.1 | 0.15 | 0.1 | 0.1 | 0.1 |
阻抗控制 | ±7 | ±7 | ±7 | ±5 | ±7 | ±5 |
RoHs認(rèn)證 | 具備 | 具備 | 具備 | 具備 | 具備 | 具備 |
無鉛工藝 | 具備 | 具備 | 具備 | 具備 | 具備 | 具備 |
綠色材料-H/F | 具備 | 具備 | 具備 | 具備 | 具備 | 具備 |
銅填充微孔 | 具備 | 具備 | 具備 | 具備 | 具備 | 具備 |
HDI 結(jié)構(gòu) | 1+N+1 | 2+N+2 | 2+N+2 | 3+N+3 | 2+N+2 | 4+N+4 |
ELIC級別 | 10層 | 12層 | 12層 | 14層 | 14層 | 14層 |