我們接著聊PCB制造流程。

PCB生產(chǎn)步驟3：打印內(nèi)層：銅將流向何處？

上一步中的顯影旨在繪制出一條銅線圖形。現(xiàn)在是時候?qū)⒛z片上的圖形打印到銅箔上了。

這一步在PCB制造準備實際PCB。PCB的基本形式是一種以環(huán)氧樹脂和玻璃纖維為芯材的層壓板，也稱為基材。層壓板是接收構成PCB的銅的理想體?；宀牧蠟镻CB提供了一個堅固和防塵的起點。銅在兩邊都是預結(jié)合的。這個過程包括削去銅片上的圖案。

在PCB施工中，清潔度至關重要。清潔銅側(cè)層壓板，然后將其送入凈化環(huán)境。在此階段，至關重要的是，不得有灰塵顆粒沉積在層壓板上。錯誤的污點可能會導致電路短路或保持斷開狀態(tài)。

接下來，清潔面板接收稱為光致抗蝕劑的光敏膜層。該光致抗蝕劑包括在暴露于紫外光之后硬化的光反應性化學物質(zhì)層。這確保了從照相膠片到光刻膠的精確匹配。薄膜安裝在將銷釘固定在層壓板上的適當位置上。

薄膜和紙板排成一行，并接收一束紫外線。光線穿過薄膜的透明部分，使下面的銅上的光致抗蝕劑硬化。繪圖儀的黑色墨水可防止光線到達不希望硬化的區(qū)域，因此將其清除。

電路板準備好后，用堿性溶液洗滌，以去除所有未硬化的光致抗蝕劑。最后的壓力清洗將去除表面上殘留的任何其他東西。然后將板干燥。

產(chǎn)品出現(xiàn)時會帶有抗蝕劑，可以正確覆蓋要保留在最終形式中的銅區(qū)域。技術人員檢查電路板，以確保在此階段沒有錯誤發(fā)生。此時存在的所有抗蝕劑表示將在成品PCB中露出的銅。

此步驟僅適用于兩層以上的電路板。簡單的兩層板可跳過鉆孔。多層板需要更多步驟。

步驟4：褪銅

去除光刻膠并用硬化的光刻膠覆蓋我們希望保留的銅之后，電路板將繼續(xù)進行下一階段：去除不需要的銅。正如堿性溶液去除了抗蝕劑一樣，更強大的化學制劑會消耗掉多余的銅。銅溶劑溶液浴去除了所有裸露的銅。同時，所需的銅在光致抗蝕劑的硬化層下方保持充分保護。

并非所有銅板都是一樣的。一些較重的電路板需要大量的銅溶劑和變化的暴露時間。作為附帶說明，較重的銅板需要特別注意軌道間距。大多數(shù)標準PCB都依賴類似的規(guī)范。

現(xiàn)在，溶劑已除去了多余的銅，需要洗掉保護首選銅的硬化抗蝕劑。另一種溶劑可以完成此任務?，F(xiàn)在，該板僅與PCB所需的銅基板一起閃爍。

第五步:層對中及光學檢查

隨著所有層的清潔和準備，層需要對齊沖孔，以確保他們都排好。配準孔使內(nèi)層與外層對齊。技術人員將這些層放入一種稱為光學打孔機的機器中，這種機器允許精確的對應，這樣就可以準確地打孔。

一旦層放在一起，就不可能糾正發(fā)生在內(nèi)層的任何錯誤。另一臺機器執(zhí)行自動光學檢查面板，以確認完全沒有缺陷。制造商收到的Gerber的原始設計是模型。該機器使用激光傳感器掃描這些層，然后通過電子方式將數(shù)字圖像與原始的格伯文件進行比較。

如果機器發(fā)現(xiàn)不一致，比較將顯示在監(jiān)視器上，供技術人員評估。一旦該層通過檢查，它將進入PCB生產(chǎn)的最后階段。

廣州俱進科技將在下文繼續(xù)聊PCB生產(chǎn)的流程，期待您的關注！