FPC與PCB的誕生與發(fā)展，催生了軟硬結(jié)合板這一新產(chǎn)品。軟硬結(jié)合板，就是柔性線路板與剛性線路板，經(jīng)過壓合等工序，按相關工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。

開料:硬板基材開料：將大面積的覆銅板裁切成設計要求的尺寸。

軟板基材開料：將原裝卷料（基材、純膠、覆蓋膜、PI補強等）裁切成工程設計要求的尺寸。

鉆孔:鉆出線路連接的導通孔。

黑孔:利用藥水使碳粉粘附于孔壁，起到很好的連接導通作用。

鍍銅:在孔內(nèi)鍍上一層銅，以達到導通的作用。

對位曝光:將菲林（底片）對準已貼好干膜的相對應孔位下，以保證菲林圖形能與板面正確重合，菲林圖形通過光成像原理轉(zhuǎn)移到板面干膜上。

顯影:將線路圖形未曝光區(qū)域的干膜通過碳酸鉀或者碳酸鈉顯影掉，留下已曝光區(qū)域的干膜圖形。

蝕刻:將線路圖形顯影后露出銅面的區(qū)域通過蝕刻液腐蝕掉，留下干膜覆蓋的圖形部分。

AOI:即自動光學檢查，通過光學反射原理，將圖像傳輸?shù)皆O備處理，與設定的資料相比較，檢測線路的開短路問題。

貼合:在銅箔線路上，覆蓋上層保護膜，以避免線路氧化或短路，同時起絕緣及產(chǎn)品彎折作用。

開料:硬板基材開料：將大面積的覆銅板裁切成設計要求的尺寸。

軟板基材開料：將原裝卷料（基材、純膠、覆蓋膜、PI補強等）裁切成工程設計要求的尺寸。

鉆孔:鉆出線路連接的導通孔。

黑孔:利用藥水使碳粉粘附于孔壁，起到很好的連接導通作用。

鍍銅:在孔內(nèi)鍍上一層銅，以達到導通的作用。

對位曝光:將菲林（底片）對準已貼好干膜的相對應孔位下，以保證菲林圖形能與板面正確重合，菲林圖形通過光成像原理轉(zhuǎn)移到板面干膜上。

顯影:將線路圖形未曝光區(qū)域的干膜通過碳酸鉀或者碳酸鈉顯影掉，留下已曝光區(qū)域的干膜圖形。

蝕刻:將線路圖形顯影后露出銅面的區(qū)域通過蝕刻液腐蝕掉，留下干膜覆蓋的圖形部分。

AOI:即自動光學檢查，通過光學反射原理，將圖像傳輸?shù)皆O備處理，與設定的資料相比較，檢測線路的開短路問題。

貼合:在銅箔線路上，覆蓋上層保護膜，以避免線路氧化或短路，同時起絕緣及產(chǎn)品彎折作用。

壓合CV:將預疊好覆蓋膜及補強的板，經(jīng)過高溫高壓將二者壓合成一個整體。

沖型:利用模具，通過機械沖床動力，使工作板沖切成符合客戶生產(chǎn)使用的出貨尺寸。

貼合（軟硬結(jié)合板疊合）

壓合:在真空的條件下，對產(chǎn)品進行逐漸升溫處理，通過熱壓方式將軟板及硬板壓合在一起。

二次鉆孔:鉆出軟板與硬板之間連接的導通孔。

等離子清洗:利用等離子體來達到常規(guī)清洗方法無法達到的效果。

沉銅（硬板）:在孔內(nèi)鍍上一層銅，以達到導通的作用。

鍍銅（硬板）:利用電鍍的方式加厚孔銅和面銅的厚度。

線路（貼干膜）:在已鍍好銅的板材表面貼一層感光材質(zhì)，以作為圖形轉(zhuǎn)移的膠片。蝕刻AOI連線:將線路圖形以外的銅面全部溶蝕掉，腐蝕出所需要的圖形。

阻焊（絲印）:將所有線路及銅面都覆蓋，起到保護線路和絕緣的作用。

阻焊（曝光）:油墨發(fā)生光聚合反應，絲印區(qū)域的油墨保留在板面上并固化。

激光揭蓋：利用激光切割機，將軟硬交接線位置進行特定程度的鐳射切割，將硬板部分揭掉，露出軟板部分。

裝配:在板面相應區(qū)域貼上鋼片或者補強，起粘合作用及增加FPC重要部位的硬度.

測試:以探針測試是否有開/短路之不良現(xiàn)象，確保產(chǎn)品功能。

字符:在板面印刷標記符號，便于后續(xù)產(chǎn)品的組裝和識別。

鑼板:通過數(shù)控機床，根據(jù)客戶的要求銑出需要的形狀。

FQC:將已經(jīng)生產(chǎn)成為成品按照客戶要求全檢外觀，挑出不良品，以確保產(chǎn)品品質(zhì)。

包裝:將全檢Ok的板按照客戶要求包裝，入庫出貨。