孔（Via）是多層線路板的重要組成部分，鉆孔費(fèi)用通常占線路板制作費(fèi)用的30%~40%， 然而，過(guò)孔在PCB中應(yīng)該受到重視的不僅僅是因?yàn)樗臄?shù)量和價(jià)格，合適過(guò)孔尺寸、數(shù)量，過(guò)孔間及過(guò)孔與走線，元件間的距離，過(guò)孔電容，過(guò)孔電感等等。都能對(duì)設(shè)計(jì)一個(gè)性能良好的PCB造成一定的影響。今天淺談關(guān)于線路板上那些孔。

線路板上的孔根據(jù)作用可以分為兩類：

一是用作層間電氣連接；

二是用作器件固定或定位；

工藝制程上來(lái)講分為三類，即盲孔（Blind Via）、埋孔（Burried Via）和通孔（Through Via）。

盲孔位于PCB板的頂層和底層表面，具有一定深度，用于表層線路和下面內(nèi)層線路的連接，孔的深度和孔徑通常不超過(guò)一定的比率。

埋孔是指位于PCB內(nèi)層的連接孔，它不會(huì)延伸到線路板的表面。

埋孔位于線路板的內(nèi)層，層壓前利用通孔成型工藝完成，在孔形成過(guò)程中可能還會(huì)重疊做好幾個(gè)內(nèi)層。

最后關(guān)于通孔，是絕對(duì)當(dāng)家花旦，這種孔穿過(guò)整個(gè)線路板，用于實(shí)現(xiàn)內(nèi)部互聯(lián)或者元件的安裝定位孔。由于通孔在工藝上更易實(shí)現(xiàn)，成本較低，所以絕大部分印制電路板均使用它。

從設(shè)計(jì)角度看，一個(gè)過(guò)孔主要由兩部分組成，一是中間的鉆孔，二是鉆孔周圍的焊盤區(qū)。這兩部分的尺寸大小決定了過(guò)孔的大小。顯然，在設(shè)計(jì)高速高密度線路板時(shí)，電路板設(shè)計(jì)者總會(huì)希望孔越小越好，這樣線路板上可以保留更多布線空間；另外過(guò)孔越小，其自身寄生電容也越小，更適合于高速電路。但是與此同時(shí)，尺寸的縮小也帶來(lái)了成本的上升，并且過(guò)孔的尺寸不可能無(wú)限的減小，它受到鉆孔（Drill）和電鍍（Plating）等工藝技術(shù)的限制?？自叫?，鉆孔需花費(fèi)的時(shí)間也就越長(zhǎng)，也越容易偏離中心位置。