當(dāng)談到新的硬件產(chǎn)品時(shí)，要求產(chǎn)品越小越好，尤其是對(duì)可穿戴技術(shù)產(chǎn)品和物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品。

較小的硬件產(chǎn)品的關(guān)鍵之一當(dāng)然是較小的印刷電路板（PCB）。

如果小尺寸對(duì)您的產(chǎn)品至關(guān)重要，那么減小PCB尺寸的技術(shù)就是使用盲孔和埋孔。它們的使用可以使PCB上的組件封裝得更緊密。

通孔是連接各個(gè)板層之間的走線的通道。穿過電路板每一層的標(biāo)準(zhǔn)通孔實(shí)際上減少了可用的布線空間，即使在未連接到這些通孔的層上也是如此。可用的布線空間越少意味著電路板尺寸越大。

這就是所謂的埋孔和盲孔的出現(xiàn)，以幫助消除此問題。盲孔將外部層連接到內(nèi)部層，而埋孔將兩個(gè)內(nèi)部層連接。

但是，設(shè)計(jì)人員需要考慮使用盲孔和埋孔的問題。

盲孔和埋孔的第一個(gè)問題是成本。 與常規(guī)通孔相比，制造盲孔和埋孔的過程更為復(fù)雜，因此會(huì)大大增加電路板的成本。

對(duì)于大批量生產(chǎn)，盲埋孔成本將降低到更易于管理的水平，但是對(duì)于少量HDI線路板打樣制作，成本增加會(huì)很大。很多時(shí)候，使用盲孔和/或埋孔會(huì)使PCB打樣板的成本增加三倍！

使用它們的第二個(gè)問題是它們?cè)诳捎糜谶B接的層上有嚴(yán)格的限制。要了解它們的局限性，您必須了解如何堆疊各層來制作電路板。

讓我們首先來看一個(gè)具有四層堆疊的4層PCB，如下所示。

在上圖中，通孔＃1是經(jīng)典通孔，通孔＃2是盲孔，通孔＃3是埋孔。

使用此層堆疊時(shí)，盲孔只能用于將L1連接到L2，或?qū)3連接到L4。

另一方面，埋孔只能用于將L2連接到L3。

您不能使用盲孔將L1連接到L3，或?qū)2連接到L4。 這是因?yàn)槊總€(gè)通孔的起點(diǎn)和終點(diǎn)必須位于核心部分的遠(yuǎn)端，以在鉆孔過程中保持結(jié)構(gòu)完整性。

它變得更加復(fù)雜，因?yàn)槟槐剡x擇如上所示的銅，芯，銅，預(yù)浸料，銅，芯，銅的堆疊，而是將堆疊選擇為銅，預(yù)浸料，銅，芯，銅，預(yù)浸料， 銅。

通過該層，現(xiàn)在可以創(chuàng)建盲孔以將L1連接到L3，或?qū)2連接到L4，但不能將L1連接到L2或L3連接到L4。

困惑？ 就像我說的那樣，盲孔/埋孔的使用可能會(huì)變得非常復(fù)雜。