如果說電子設(shè)備有一種趨勢，那就必須是小型化。 電子設(shè)備的尺寸在縮小，其復(fù)雜性也在增加。 反過來，這意味著小型PCB的需求增加。 因此，相應(yīng)地增加了可以促進(jìn)這些小型PCB的技術(shù)。

這就是為什么盲埋孔 板或HDI板在當(dāng)今時代變得越來越重要的確切原因。

HDI技術(shù)到底是什么？

從本質(zhì)上講，HDI技術(shù)是組件封裝發(fā)展的結(jié)果，它有助于構(gòu)建每平方英寸可以包含大量組件的小板。 簡而言之，與傳統(tǒng)板相比，HDI PCB的每單位面積布線密度更高。 HDI PCB是具有以下一項(xiàng)或全部條件的PCB：

微孔

盲孔

埋孔

其他微孔

它們還具有積層結(jié)構(gòu)和高信號性能。

實(shí)際上，就HDI PCB的功能而言，正是微孔扮演著重要角色。由于較小的通孔可以彼此靠近，因此對電路板的要求很小。同樣，可以輕松釋放空間以容納其他組件。由于微孔的縱橫比也比通孔小，因此HDI板的可靠系數(shù)要高得多。

使用HDI PCB制造的重要性

典型的PCB有一層或兩層，而多層PCB根據(jù)其復(fù)雜性最多可以有20層。但是，當(dāng)涉及到HDI PCB時，它可能具有多達(dá)40個層，這些層具有密集安裝的組件，細(xì)線和微孔。使用HDI PCB的一些優(yōu)勢包括：

涉及圖層時具有多個排列和組合的能力。

如果您正在尋找無芯設(shè)計，HDI PCB會派上用場

使用通孔焊盤，您還可以擁有最少層數(shù)的最大組件數(shù)。

在關(guān)鍵任務(wù)應(yīng)用中，HDI PCB的重要性日益增加。

它們提供最高的準(zhǔn)確性

它們具有更好的信號速度。由于較短的距離連接以及較低的功率要求，因此改善了信號完整性。

HDI PCB的其他一些性能改進(jìn)包括穩(wěn)定的電壓軌，更低的RFI / EMI，分布式電容。

它有利于小巖心并允許精細(xì)鉆孔

它還有利于微孔

減少電力消耗

極具成本效益

在改善設(shè)備的整體性能方面還有很長的路要走

考慮到HDI PCB提供的設(shè)計效率，它還可以加快上市時間，這是當(dāng)今時代競爭優(yōu)勢的重要因素。

HDI PCB的應(yīng)用

HDI PCB被廣泛用于許多行業(yè)，尤其是在小型化普遍的地方。 這些將包括數(shù)字設(shè)備，汽車，飛機(jī)等。

HDI PCB可以找到大量應(yīng)用的另一個領(lǐng)域是醫(yī)療設(shè)備。 由于需要具有高傳輸速率的小型設(shè)備，因此HDI PCB非常適合。 對于植入物，尤其是其他醫(yī)學(xué)設(shè)備（例如CT掃描，MRI設(shè)備等），尤其如此。

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