廣州俱進(jìn)電子有限公司嚴(yán)格按照ISO要求，進(jìn)行內(nèi)部質(zhì)量控制。元器件或者外協(xié)助加工的部件采購進(jìn)廠后，入庫前需經(jīng)檢驗員的抽檢或全檢，發(fā)現(xiàn)合格率達(dá)不到國標(biāo)要求的立即退貨，并將檢驗結(jié)果書面記錄備案。對元器件的存放與使用也是嚴(yán)格按照以下要求進(jìn)行：
- SMT元器件存放的環(huán)境條件
- 環(huán)境溫度：庫存溫度<40℃。
- 生產(chǎn)現(xiàn)場溫度<30℃。
- 環(huán)境溫度：<RH60%。
- 環(huán)境氣氛：庫存及使用環(huán)境中不得有影響焊接性能的硫、氯、酸等有毒氣體。
- 防靜電措施：要滿足SMT元器件對防靜電的要求。
- 元器件的存放周期
從元器件廠家的生產(chǎn)日期算起，庫存時間不超過2年；整機(jī)廠用戶購買后的庫存時間一般不超過1年；假如是自然環(huán)境比較潮濕的整機(jī)廠，購買SMT元器件以后應(yīng)在3個月使用，并在存放地及元器件包裝中采取適應(yīng)的防潮措施。
有防潮要求的SMT器件：開封后72H內(nèi)必須使用完畢，最長也不要超過一周。如果不能用完，應(yīng)存放在RH20%的干燥箱內(nèi)，已受潮的SMD器件要按規(guī)定進(jìn)行烘干去潮處理。
烘烤時的注意事項：
- 凡采用塑料管包裝的SMD（SOP，SOJ，PLCC和QFP等），其包裝管不耐高溫，不能直接放進(jìn)烘箱烘烤，應(yīng)另行放在金屬管或金屬盤內(nèi)才能烘烤。
- QFP的包裝塑料盤有不耐高溫和耐高溫兩種。耐高溫的（注有Tmax=135℃,150℃或180℃等幾種）可直接放入烘箱中進(jìn)行烘烤，不耐高溫的不可直接放入烘箱烘烤，以防發(fā)生意外，應(yīng)另放在金屬盤內(nèi)進(jìn)行烘烤。轉(zhuǎn)放時應(yīng)防止損傷引腳，以免破壞其工作面性。
- 拿取SMT元器件時的要求
在運(yùn)輸、分料、檢驗或手工貼裝時，假如工作人員需要拿取SMT器件，應(yīng)該佩帶防靜電腕帶，盡量使用吸筆操作，并特別注意避免碰傷SOP、QFP等器件的引腳，預(yù)防引腳翹曲變形。
- 剩余SMD的保存方法
- 配備專用低溫低濕儲存箱。將開封后暫時不用的SMD或連同送料器一起存放在箱內(nèi)。但配備大型專用低溫低濕儲存箱費(fèi)用較高。
- 利用原有完好的包裝袋。只要袋子不破損且內(nèi)裝干燥劑良好（溫度指示卡所有的黑圈都呈藍(lán)色，無粉紅色），就仍可將未用完的SMD重新裝回袋內(nèi)，然后用膠帶封口。
