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10層剛性PCB電路板

產(chǎn)品參數(shù):

層數(shù): 10層 材質(zhì): FR4 TG170
板厚: 0.0945″ 最小線寬; 5 mil
最小孔徑: 0.2 mm 表面處理: 沉鎳金(ENIG)
鍍銅厚度: 1 OZ 單板尺寸: 384*120.3MM
通孔填充: 交貨周期: 7個(gè)工作日

*我們通常使用它180A對(duì)TG 175,尤其是對(duì)高層的多層電路板。

 

*板的表面處理是浸沉的。我們還提供其他選擇,如:沉錫,噴錫,LF,閃金+硬金。

 

*板厚為0.0945″我們可以生產(chǎn)最大厚度為275?mil的剛性板。

 

*最小孔尺寸為0.2 mm。我們可以用機(jī)械鉆這些孔。如果孔是0.15mm,我們將使用激光鉆孔代替。

報(bào)價(jià)請(qǐng)聯(lián)系:陳先生 18011866680(微信同號(hào))

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