*針對L1-L2、L2-L3、L3-L8、L8-L9、L9-L10等10層復(fù)雜盲埋微孔剛性PCB板，我們選用HI TG FR4在剛性PCB板上進(jìn)行貼合。這樣，質(zhì)量的穩(wěn)定性就更容易得到保證。
*另外，我們還將最小孔銅25μm作為標(biāo)準(zhǔn)。
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10層硬金工藝HDI盲埋孔板
產(chǎn)品參數(shù)：
| 層數(shù)： | 10層（帶盲孔和埋入式微孔：L1-2; L2-3； L3-8； L8-9； L9-10） | ||
| 材料： | FR4 TG170 | 厚度： | 1.6mm±10% |
| 銅厚： | 18/35μm | 表面處理： | 30μm硬金（可選）+ENIG |
| 線寬/線距 | 3/3mil | 阻焊/字符 | 綠色/白色 |
| IPC標(biāo)準(zhǔn)： | IPC3 | 單片尺寸： | 86x43mm |
| 排列尺寸： | 86x43mm(1-up) | 最小孔徑： | 25μm銅孔 |
