*對于多層PCB，我們通常選擇TG 175的HI TG FR4 IT 180A或S1000-2材質確保PCB板的品質。
*板厚為2mm。 我們制板的厚度最大為7毫米。
*通孔填充材料是非導電性的。 這是填充通孔的常規(guī)材料。 我們還可以根據您的要求提供導電材料。
*對于剛性PCB，我們不僅可以制造封邊電鍍板，還可以制造HDI板，背板，多層盲埋孔PCB板，厚銅PCB，背鉆，半導體測試板等。
12層封邊電鍍PCB線路板 高TG剛性PCB多層電路板
產品參數：
| 層數; | 12層 | 材質： | FR4 TG170 |
| 板厚; | 2mm | 最小線寬： | 5mil |
| 最小孔徑： | 8mil | 表面處理： | 沉鎳金（ENIG） |
| 鍍銅厚度： | 05 OZ | 單板尺寸： | 69*90mm |
| 阻抗控制： | 是 | 通孔填充 | 是 |
| 交貨周期： | 6個工作日 | ||
