*針對L1-L2、L2-L3、L1-L3、L3-L6、L6-L8、L7-L8等8層復(fù)雜盲埋微孔PCB剛性板，我們選用HI TG FR4在剛性板上進(jìn)行貼合。這樣，質(zhì)量的穩(wěn)定性就更容易得到保證。
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8層沉鎳金HDI PCB盲埋孔板
產(chǎn)品參數(shù)：
| 層數(shù)： | 8層板（帶盲孔和埋入式微孔：L1-2; L2-3； L1-3； L3-6； L6-8； L7-8） | ||
| 材質(zhì)： | FR4 TG170 | 厚度： | 1.6mm |
| 銅厚： | 35μm | 表面處理： | 沉鎳金（ENIG） |
| 阻焊/字符 | 綠色/白色 | IPC等級 | IPC3 |
| 單板尺寸： | 118*25.3mm | ||
