多層PCB設計建議和示例（4、6、8、10和12層板）說明PCB設計要求。

1. 第一層是完整的接地層（屏蔽層）；

2.沒有相鄰的平行布線層；

3.所有信號層均盡可能靠近接地層；

4.關鍵信號與接地層相鄰，并且不穿過隔板。

4層PCB

解決方案1：組件層下面有一個接地層，關鍵信號優(yōu)先分配在TOP層上。關于層厚度設置，可以使用以下建議：

1.滿足阻抗控制；

2.核心板（GND至POWER）不應太厚，以減小接地層的分布阻抗；確保電源平面的去耦效果。

解決方案2：

缺陷：1.電源和地之間的距離太遠，電源平面的阻抗太大。

2.由于組件焊盤等原因，電源和地平面非常不完整。

3.由于參考平面不完整，信號阻抗不連續(xù)。

解決方案3：類似于解決方案1，適用于將主設備放置在底部或將關鍵信號路由到底層的情況。

6層PCB

解決方案3：減少信號層，并添加內部電氣層。盡管減少了可用于布線的層數，但此PCB設計解決方案解決了解決方案1和2的常見缺陷。

優(yōu)點：

電源和接地層緊密耦合。

每個信號層都直接與內部電氣層相鄰，并且與其他信號層具有有效的隔離，因此很難發(fā)生串擾。

信號層2（內層_2）與兩個內部電層GND（內層_1）和電源（內層_3）相鄰，可用于傳輸高速信號。兩個內部電氣層可有效屏蔽對信號層_2（內層_2）層的外部干擾。

解決方案1：使用4個信號層和2個內部電源/接地層，并增加信號層，這有利于它們之間的布線工作。

缺陷：1.電源層和接地層相距太遠，耦合不充分。

2.信號層_2（內層_2）和信號層_3（內層_3）直接相鄰，信號隔離度不好，容易串擾。

8層PCB

10層PCB

12層PCB

個人總結：

1. PCB設計的關鍵信號層應與地相鄰，GND應與電源相鄰，以減小電源平面阻抗。

2.不要與信號層相鄰，增加信號之間的隔離度，避免串擾。

3.信號層應盡可能靠近接地層。不要在相鄰層之間進行平行布線。

4.對于傳輸線，使用微帶線模型分析頂層和底層，并使用帶狀線模型分析內部信號層?；鍍蓚鹊男盘枌訛?層/ 10層，14層18層，最好使用軟件。

5.如果有其他電源，則最好在信號層上走粗線，并盡量不要將電氣接地層分開。高速線最好進入內層，頂層和底層容易受到外界溫度，濕度和空氣的影響，并且不容易穩(wěn)定。