多層PCB設(shè)計(jì)建議和示例（4、6、8、10和12層板）說(shuō)明PCB設(shè)計(jì)要求。

1. 第一層是完整的接地層（屏蔽層）；

2.沒(méi)有相鄰的平行布線層；

3.所有信號(hào)層均盡可能靠近接地層；

4.關(guān)鍵信號(hào)與接地層相鄰，并且不穿過(guò)隔板。

4層PCB

解決方案1：組件層下面有一個(gè)接地層，關(guān)鍵信號(hào)優(yōu)先分配在TOP層上。關(guān)于層厚度設(shè)置，可以使用以下建議：

1.滿(mǎn)足阻抗控制；

2.核心板（GND至POWER）不應(yīng)太厚，以減小接地層的分布阻抗；確保電源平面的去耦效果。

解決方案2：

缺陷：1.電源和地之間的距離太遠(yuǎn)，電源平面的阻抗太大。

2.由于組件焊盤(pán)等原因，電源和地平面非常不完整。

3.由于參考平面不完整，信號(hào)阻抗不連續(xù)。

解決方案3：類(lèi)似于解決方案1，適用于將主設(shè)備放置在底部或?qū)㈥P(guān)鍵信號(hào)路由到底層的情況。

6層PCB

解決方案3：減少信號(hào)層，并添加內(nèi)部電氣層。盡管減少了可用于布線的層數(shù)，但此PCB設(shè)計(jì)解決方案解決了解決方案1和2的常見(jiàn)缺陷。

優(yōu)點(diǎn)：

電源和接地層緊密耦合。

每個(gè)信號(hào)層都直接與內(nèi)部電氣層相鄰，并且與其他信號(hào)層具有有效的隔離，因此很難發(fā)生串?dāng)_。

信號(hào)層2（內(nèi)層_2）與兩個(gè)內(nèi)部電層GND（內(nèi)層_1）和電源（內(nèi)層_3）相鄰，可用于傳輸高速信號(hào)。兩個(gè)內(nèi)部電氣層可有效屏蔽對(duì)信號(hào)層_2（內(nèi)層_2）層的外部干擾。

解決方案1：使用4個(gè)信號(hào)層和2個(gè)內(nèi)部電源/接地層，并增加信號(hào)層，這有利于它們之間的布線工作。

缺陷：1.電源層和接地層相距太遠(yuǎn)，耦合不充分。

2.信號(hào)層_2（內(nèi)層_2）和信號(hào)層_3（內(nèi)層_3）直接相鄰，信號(hào)隔離度不好，容易串?dāng)_。

8層PCB

10層PCB

12層PCB

個(gè)人總結(jié)：

1. PCB設(shè)計(jì)的關(guān)鍵信號(hào)層應(yīng)與地相鄰，GND應(yīng)與電源相鄰，以減小電源平面阻抗。

2.不要與信號(hào)層相鄰，增加信號(hào)之間的隔離度，避免串?dāng)_。

3.信號(hào)層應(yīng)盡可能靠近接地層。不要在相鄰層之間進(jìn)行平行布線。

4.對(duì)于傳輸線，使用微帶線模型分析頂層和底層，并使用帶狀線模型分析內(nèi)部信號(hào)層。基板兩側(cè)的信號(hào)層為6層/ 10層，14層18層，最好使用軟件。

5.如果有其他電源，則最好在信號(hào)層上走粗線，并盡量不要將電氣接地層分開(kāi)。高速線最好進(jìn)入內(nèi)層，頂層和底層容易受到外界溫度，濕度和空氣的影響，并且不容易穩(wěn)定。