沉金工藝和鍍金工藝是PCB電路板生產(chǎn)中經(jīng)常使用的工藝。許多客戶無法正確地區(qū)分兩者之間的區(qū)別。一些客戶認(rèn)為兩者之間沒有區(qū)別。這是非常錯(cuò)誤的觀點(diǎn)，必須及時(shí)糾正。軟硬結(jié)合板PCB電路板供應(yīng)商''向廣大客戶分析沉金和鍍金之間的區(qū)別。

首先，什么是鍍金？

我們指的是整個(gè)鍍金板，一般是指“電鍍金”，“電鍍鎳金板”，“電解金”，“電金”，“電鎳板”，軟金和硬金之間有區(qū)別金（通常為硬金）。原理是將鎳和金（通常稱為金鹽）溶解在化學(xué)藥水中，將電路板沉入電鍍槽中，然后開啟電流以在鎳上形成鎳金涂層。沉鎳金由于其高硬度，耐磨性和抗氧化性而被廣泛用于PCB板組裝中。

第二，什么是沉金？

沉金通過化學(xué)氧化還原反應(yīng)方法形成。它通常較厚，是一種化學(xué)鎳金層沉積方法，可以達(dá)到較厚的金層。

第三，沉金和鍍金有什么區(qū)別？

1.通常，沉金的厚度比鍍金的厚度厚得多。黃金成分更足，客戶對沉金更滿意。兩者形成的晶體結(jié)構(gòu)不同。

2.由于沉金和鍍金形成的晶體結(jié)構(gòu)不同，因此沉金比鍍金更容易焊接，不會造成焊接效果差，也不會引起客戶投訴。同時(shí)，由于沉金比鍍金要軟，所以指板通常要鍍金和硬金。

3.沉金板僅在墊層上有鎳金，而信號在表層的傳輸效果不受銅層信號的影響。

4.與鍍金相比，沉金具有更致密的晶體結(jié)構(gòu)，不易氧化。

5.隨著布線變得更密，線寬和間距已達(dá)到3-4 MIL。鍍金容易使金線短路。沉金板的焊盤上只有鎳金，因此不會產(chǎn)生金線短路。

6.沉金板的焊盤上只有鎳金，因此線路上的焊接與銅層更牢固地結(jié)合在一起。進(jìn)行補(bǔ)償時(shí)，該項(xiàng)目不影響間距。

7.沉金一般用于要求較高的電路板，平整度較好，沉金在組裝后一般不會出現(xiàn)黑墊現(xiàn)象。沉金板的平整度和待機(jī)壽命與金板一樣好。

以上是沉金和鍍金之間的區(qū)別。黃金價(jià)格在市場上很昂貴。為了節(jié)省成本，許多制造商一直不愿生產(chǎn)沉金，但是只有墊上帶有鎳金的沉金便宜很多。希望本文能為您提供參考和幫助。如果您想進(jìn)一步了解PCB電路板的工藝和技術(shù)，可以與我們聯(lián)系。我們是專業(yè)的PCB電路板制造商，可以一對一回答您的問題！另外，如果您對PCB板感興趣，也可以與我們聯(lián)系，我們可以為您提供高質(zhì)量的PCB電路板，也可以提供PCB設(shè)計(jì)，歡迎大家咨詢！