什么是DFM，DRC，DFF，DFA，DF？這些都是有關制造分析的快速PCB布局世界中每天使用的術語，它們通?？梢曰Q使用。但是DFM到底是什么？為什么它是PCB設計過程中如此重要但又經(jīng)常被忽略的方面？

首先，讓我們澄清一些術語。 DFM是“可制造性設計”的縮寫。“這是一個安排PCB布局拓撲的過程，以減輕在PCB制造和貼裝過程中遇到的問題，需要制造一個電子系統(tǒng)?！苯鉀Q制造問題是所謂的“制造設計”（DFF），而解決設計過程中的組裝問題稱為“貼裝設計”（DFA）。兩者共同構成了DFM分析。

在許多情況下，術語DRC(代表設計規(guī)則檢查)也與DFM互換使用，從而造成了進一步的混淆。這是可以理解的，因為在制造過程中檢測到的DRC問題確實會直接影響PCB的可制造性。然而，DRC與DFF和DFA有明顯的不同。請將DRC視為PCB中問題的硬通過/故障檢測。問題要么存在，要么不存在。在工程設計中，DRC用于確保PCB布局的連通性準確反映板相關示意圖中定義的連通性。但是，連通性只是DRC的一方面。 “ R”代表規(guī)則。該規(guī)則主要用于定義整個PCB或PCB上各個層，網(wǎng)或區(qū)域的各種PCB對象之間允許的最小間距。在工程中，間距可能會直接影響電路性能。在制造中，間距可能在制造或組裝PCB的能力中起關鍵作用。結(jié)果，DRC成為DFM的子集，但前提是所使用的規(guī)則反映了制造商對間距的要求。否則，DRC僅用于電氣驗證。

DFM的兩個主要組成部分DFF和DFA比DRC更細微。盡管DRC從預期的互連中檢測到非常特殊的差異，但DFM會識別PCB拓撲中可能產(chǎn)生制造問題的問題。更重要的是，在所制造的每份PCB副本中都會存在DRC缺陷，因此，如果DRC中缺少任何短片，則無論生產(chǎn)多少PCB，每塊PCB都將包含該短片。相反，如果相同數(shù)量的PCB包含DFM問題，則問題可能僅出現(xiàn)在某些PCB中，而其他PCB則按預期正確運行。

例如，根據(jù)原理圖，通過設計工具創(chuàng)建的包含非常薄的銅片的PCB布局將是正確的。如果間距適當，它將通過DRC。然而，同樣細的細條可能會在物理PCB上脫落，并在組裝過程中無意間將其自身與其他銅元件連接，從而在某些PCB上造成短路，而在另一些PCB上卻造成短路。因此，條子將通過DRC驗證，但在實際生產(chǎn)中，條子可能會導致某些PCB失效。如果沒有DFM，此問題將繼續(xù)存在，并導致報廢或返工。