根據(jù)印刷電路板制造商的不同，可以使用多種方法來設計PCB。該電路板設計可以使用PCB制造行業(yè)中的多臺機器進行批量生產(chǎn)，包括通過高度自動化的機器執(zhí)行的鉆孔，沖壓，電鍍和最終制造過程。使用CNC機器，自動電鍍機，剝離蝕刻機進行激光打孔，并使用光學檢測設備，用于對印刷電路板工藝進行電氣測試的飛針測試儀，可以生產(chǎn)出高質(zhì)量的PCB（具有更高的生產(chǎn)良率）。

為了使讀者在印刷電路板設計的基本層次上理解該概念，以下在各個層次上設計PCB板的分步過程將對您有所幫助和指導。

步驟1：使用軟件設計PCB電路

使用PCB布局軟件（例如CAD軟件，Eagle和Multisim軟件）繪制原理圖。這種類型的PCB設計軟??件包含可用于構(gòu)建電路的組件庫。也可以更改電路設計的位置，然后根據(jù)您的方便和要求對其進行修改。在這里，我們選擇了Eagle軟件來設計電路，其過程如下：

打開Eagle電路板設計軟件。

出現(xiàn)帶有菜單欄的窗口。

單擊文件菜單。

從下拉菜單中選擇“新設計”。

單擊庫菜單。

從下拉菜單中選擇“選擇設備/符號”。

雙擊選擇一個相關(guān)的注釋，以便該組件出現(xiàn)在窗口中。

如圖所示，添加所有組件并繪制適當連接的電路。

根據(jù)要求輸入每個組件的等級。

轉(zhuǎn)到命令工具欄，然后單擊“文本編輯器變量”，單擊“變量”，然后關(guān)閉窗口。

接下來，出現(xiàn)黑屏，如下圖所示，它是電路的布局或膠片圖，并將其保存為圖像格式。

步驟2：圖形轉(zhuǎn)移

膠片是由PCB布局軟件的最終電路圖生成的，該圖被發(fā)送到制造單元，在此處將負像或掩模印在塑料板上。

步驟3：選擇原材料

印刷電路板的主體是用不易破碎的玻璃或玻璃纖維制成的，在玻璃或玻璃纖維的一側(cè)或兩側(cè)都貼有銅箔。因此，由不易破碎的紙質(zhì)酚醛樹脂與粘合的銅箔制成的PCB較便宜，并且經(jīng)常用于家用電器。

通常需要0.059行業(yè)標準厚的覆銅層壓板（單面或雙面板）。面板可能會被剪成包含不同尺寸的May板。

步驟4：準備鉆孔

機器和硬質(zhì)合金鉆頭用于在印刷電路板上打孔。有兩種類型的機器可用于印刷PCB。它們包括手動機和CNC機。手動機器需要人工干預或努力打孔，而CNC機器是基于計算機的機器，其基于機器時間表或自動或手動運行的程序來工作。鉆孔的圖案會存儲在計算機中，例如鉆頭尺寸，每個面板的孔數(shù)，鉆孔的堆棧，每個負載的鉆孔時間等。將PCB板放入CNC機床中，并根據(jù)確定的圖案鉆孔以放置印刷電路板組件。

步驟5：顯影

可以采用不同的方式在PCB上打印印刷電路版圖，例如手動筆，干式傳輸，筆式繪圖儀和打印機。激光打印機是在印刷電路板上打印布局的更好方法。以下步驟用于通過激光打印機打印PCB布局：

取出干凈整潔的銅紙，然后將其放在激光打印機上。

接下來，將設計好的布局膠片存儲在計算機上。

每當激光打印機從計算機獲得打印命令時，它就會在銅紙上打印設計的電路布局。

步驟6：退膜蝕刻

此過程涉及通過使用不同類型的化學物質(zhì)（例如氯化鐵，過硫酸銨等）去除PCB上未接線的銅。將1％的氫氧化鈉和10克的氫氧化鈉小丸混合到一升的水中，制成溶劑，并混合直到所有東西都溶解。接下來，將PCB放在化學碗中，并用刷子清理。在此過程中，如果PCB仍然油膩，則由于施加了向日葵或種子油，顯影過程可能需要大約1分鐘。

步驟7：測試

在完成印刷電路板的制造過程后，電路板將經(jīng)過測試過程，以檢查PCB是否正常工作。 如今，許多自動測試設備可用于PCB的大批量測試。

如今，可用于測試電路板的兩種不同類型的測試設備包括ATG測試機，飛行探針，無夾具測試儀，以及通用的網(wǎng)格測試功能。

這就是有關(guān)PCB組裝過程以及相關(guān)圖像的全部內(nèi)容。 我希望您可能從第一步開始就掌握了該主題的一些基本思想，然后逐步介紹了設計過程。 此外，如果對此主題有任何疑問或在電子領域的任何技術(shù)幫助，您可以聯(lián)系廣州俱進科技，俱進科技PCB一站式外包服務商，提供：PCB設計--PCB制造--PCB貼裝。

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