PCB制造是一個(gè)復(fù)雜的過程，始于PCB設(shè)計(jì)。設(shè)計(jì)人員使用擴(kuò)展Gerber之類的程序來創(chuàng)建布局。該軟件對所需信息進(jìn)行編碼，包括組件符號和銅層跟蹤層。然后將PCB設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)發(fā)給制造公司。經(jīng)過DMF檢查后，使用繪圖儀將PCB原理圖印刷在膠片上。然后將膠片用于PCB成像。薄膜準(zhǔn)備好后，制造商準(zhǔn)備制造包含層壓板的實(shí)際PCB。這是將接收構(gòu)成PCB的銅的主體。

接下來要做的是放置一層稱為光致抗蝕劑的光敏膜，這些光敏膜只是在暴露于紫外光時(shí)會硬化的反應(yīng)性化學(xué)物質(zhì)。薄膜將銷釘固定在層壓板上并將其固定。然后使用堿性溶液去除所有不需要的銅。然后使用另一種溶劑洗去用于保護(hù)銅的硬化抗蝕劑。然后使用光學(xué)打孔機(jī)通過打孔將各層對齊。然后將形成的層融合在一起，并在將它們夾在一起之前用薄銅箔覆蓋它們。然后在板上鉆洞。這些孔將用于銅連接。它們是直徑約100微米的小孔。

鉆孔后，進(jìn)行電鍍以將不同的層融合在一起，這是通過使用化學(xué)沉積來完成的。然后在面板上涂一層光刻膠。然后將電路板通過烤箱以固化阻焊劑。然后在進(jìn)行電氣測試以確認(rèn)其功能之前，先對其進(jìn)行化學(xué)鍍金和銀電鍍。