高密度互連器（HDI）是一種高密度互連板，它是使用微盲埋孔具有相對較高線分布密度的電路板。 HDI板具有內(nèi)層線和外層線，然后在孔中使用諸如鉆孔和金屬化等工藝連接每一層的內(nèi)部。

 HDI板通常通過層壓方法制造。層堆疊的次數(shù)越多，電路板的技術(shù)等級越高。普通的HDI板基本上是一次性層壓板，高階HDI使用兩層或更多層技術(shù)，并采用了先進的PCB技術(shù)，例如堆疊孔，電鍍孔和激光直接鉆孔。

?當PCB的密度增加到超過八層板時，用HDI制造的線路板，其成本將低于傳統(tǒng)的復雜壓制工藝。 HDI板促進了高級封裝技術(shù)的使用，并且其電性能和信號正確性均高于傳統(tǒng)PCB。另外，HDI板在射頻干擾，電磁干擾，靜電放電，導熱等方面有更好的改進。

 電子產(chǎn)品繼續(xù)向高密度和高精度發(fā)展。所謂的“高”除了改善機器性能外，還減小了機器的尺寸。高密度集成（HDI）技術(shù)可使最終產(chǎn)品設(shè)計更緊湊，同時滿足更高的電子性能和效率標準。當前流行的電子產(chǎn)品，例如手機，數(shù)碼（照相機）相機，筆記本計算機，汽車電子產(chǎn)品等，大多使用HDI板。隨著電子產(chǎn)品的升級和市場需求，HDI板的發(fā)展將非常迅速。

普通PCB介紹

PCB（印刷電路板）是印刷電路板的中文名稱，也稱為印刷電路板，是重要的電子組件，電子組件的支撐件以及電子組件電連接的載體。由于它是通過電子印刷制成的，因此稱為“印刷”電路板。

其主要功能是在電子設(shè)備采用印制板后，由于同一印制板的一致性，避免了手工布線，并且可以自動插入或安裝電子元件，自動焊接并自動檢測電子元件。電子設(shè)備的質(zhì)量提高了勞動生產(chǎn)率，降低了成本，并便于維護。

HDI板是高密度互連電路板，盲孔電鍍和二次壓制板是HDI板，分為一階，二階，三階，四階，五階和其他HDI。例如，iPhone 6的主板是五階的HDI PCB。

一個簡單的盲埋孔不一定是HDI。

如何區(qū)分HDI PCB的一階，二階和三階

一階相對簡單，并且過程和過程受到良好控制。

第二個問題開始變得麻煩，一個是對準問題，一個是沖壓和鍍銅問題。有多種二階設(shè)計。一個是每個步驟的交錯位置。連接次相鄰層時，電線連接在中間層。這等效于兩個一階HDI。

第二個是兩個第一級孔重疊，第二級通過疊加實現(xiàn)。處理類似于兩個一階，但是有很多技術(shù)點需要特別控制，即以上所述。

第三種是直接從外層打孔到第三層（或N-2層）。該過程與前面有很大不同，并且打孔更加困難。

對于三階，二階類比是。

普通的PCB板主要是FR-4，它是由環(huán)氧樹脂和電子級玻璃布制成的。通常，傳統(tǒng)的HDI，最外面使用粘合銅箔，由于激光打孔，無法打開玻璃布，因此通常使用不含玻璃纖維的粘合銅箔，但是現(xiàn)在高能激光鉆已經(jīng)可以穿透1180玻璃布。這與普通材料沒有什么不同。