高密度互連器（HDI）是一種高密度互連板，它是使用微盲埋孔具有相對(duì)較高線分布密度的電路板。 HDI板具有內(nèi)層線和外層線，然后在孔中使用諸如鉆孔和金屬化等工藝連接每一層的內(nèi)部。

 HDI板通常通過層壓方法制造。層堆疊的次數(shù)越多，電路板的技術(shù)等級(jí)越高。普通的HDI板基本上是一次性層壓板，高階HDI使用兩層或更多層技術(shù)，并采用了先進(jìn)的PCB技術(shù)，例如堆疊孔，電鍍孔和激光直接鉆孔。

?當(dāng)PCB的密度增加到超過八層板時(shí)，用HDI制造的線路板，其成本將低于傳統(tǒng)的復(fù)雜壓制工藝。 HDI板促進(jìn)了高級(jí)封裝技術(shù)的使用，并且其電性能和信號(hào)正確性均高于傳統(tǒng)PCB。另外，HDI板在射頻干擾，電磁干擾，靜電放電，導(dǎo)熱等方面有更好的改進(jìn)。

 電子產(chǎn)品繼續(xù)向高密度和高精度發(fā)展。所謂的“高”除了改善機(jī)器性能外，還減小了機(jī)器的尺寸。高密度集成（HDI）技術(shù)可使最終產(chǎn)品設(shè)計(jì)更緊湊，同時(shí)滿足更高的電子性能和效率標(biāo)準(zhǔn)。當(dāng)前流行的電子產(chǎn)品，例如手機(jī)，數(shù)碼（照相機(jī)）相機(jī)，筆記本計(jì)算機(jī)，汽車電子產(chǎn)品等，大多使用HDI板。隨著電子產(chǎn)品的升級(jí)和市場(chǎng)需求，HDI板的發(fā)展將非常迅速。

普通PCB介紹

PCB（印刷電路板）是印刷電路板的中文名稱，也稱為印刷電路板，是重要的電子組件，電子組件的支撐件以及電子組件電連接的載體。由于它是通過電子印刷制成的，因此稱為“印刷”電路板。

其主要功能是在電子設(shè)備采用印制板后，由于同一印制板的一致性，避免了手工布線，并且可以自動(dòng)插入或安裝電子元件，自動(dòng)焊接并自動(dòng)檢測(cè)電子元件。電子設(shè)備的質(zhì)量提高了勞動(dòng)生產(chǎn)率，降低了成本，并便于維護(hù)。

HDI板是高密度互連電路板，盲孔電鍍和二次壓制板是HDI板，分為一階，二階，三階，四階，五階和其他HDI。例如，iPhone 6的主板是五階的HDI PCB。

一個(gè)簡(jiǎn)單的盲埋孔不一定是HDI。

如何區(qū)分HDI PCB的一階，二階和三階

一階相對(duì)簡(jiǎn)單，并且過程和過程受到良好控制。

第二個(gè)問題開始變得麻煩，一個(gè)是對(duì)準(zhǔn)問題，一個(gè)是沖壓和鍍銅問題。有多種二階設(shè)計(jì)。一個(gè)是每個(gè)步驟的交錯(cuò)位置。連接次相鄰層時(shí)，電線連接在中間層。這等效于兩個(gè)一階HDI。

第二個(gè)是兩個(gè)第一級(jí)孔重疊，第二級(jí)通過疊加實(shí)現(xiàn)。處理類似于兩個(gè)一階，但是有很多技術(shù)點(diǎn)需要特別控制，即以上所述。

第三種是直接從外層打孔到第三層（或N-2層）。該過程與前面有很大不同，并且打孔更加困難。

對(duì)于三階，二階類比是。

普通的PCB板主要是FR-4，它是由環(huán)氧樹脂和電子級(jí)玻璃布制成的。通常，傳統(tǒng)的HDI，最外面使用粘合銅箔，由于激光打孔，無(wú)法打開玻璃布，因此通常使用不含玻璃纖維的粘合銅箔，但是現(xiàn)在高能激光鉆已經(jīng)可以穿透1180玻璃布。這與普通材料沒有什么不同。