1. 高密度

談到移動終端的設(shè)計，機殼內(nèi)沒節(jié)省一毫米的空間，都可以為終端客戶創(chuàng)造巨大的價值。節(jié)省了空間，就能采用更大、分辨率更高的顯示器，容量更大的電池，以及更精密的處理器和組件。這些全都可以強化設(shè)備的功能性，同時提升用戶的整體體驗。

大規(guī)模MIMO（多變量控制系統(tǒng)）天線配置與日益復(fù)雜的射頻前端，將使射頻線路在5G智能型手機內(nèi)占據(jù)更多空間，二再終端其他因素之中，支持海量5G數(shù)據(jù)所需的處理能力也有可能影響電池容量與幾何結(jié)構(gòu)。如此一來，盡管輸入/輸出需求的增加，5G移動終端內(nèi)可供PCB使用的空間仍將大幅減少。

2. 高頻高速

    隨著5G時代來臨，電路板性能明顯的改變是高頻高速。由于5G、IOT等應(yīng)用將采用更高的頻率，從過去的 3GHz以下逐漸上升為6GHz甚至24-30GHz.由于5G固有的頻率更高，因此需要更嚴格的阻抗控制。如果沒有通過極為精密的方式成形，5G PCB更纖薄的線路可能增加訊號衰減的風險，降低數(shù)據(jù)完整性。

3. 高發(fā)熱

PCB中信號傳輸是存在著“阻抗”和“介質(zhì)損耗”的 ，并隨著信號高頻化或高速數(shù)字化和大功率化而增加，從而使PCB持續(xù)發(fā)熱而升溫。我國5G的商用頻段第一階段主要集中在6GHz以下，后期將高達24-30GHz，5G的傳輸速率不斷提升的同時數(shù)據(jù)傳輸量將大增，再加上3D視頻、云游戲以及無線充電等應(yīng)用的出現(xiàn)，這些因素豆?jié){導(dǎo)致5G通訊終端的發(fā)熱量比4G時代大幅度增加。