PCB電路密度的增加帶來很多好處。在電路的性能方面是電路速度的提高，傳輸距離的縮短，以及單個器件所占空間的減小使得信息通過芯片時所用的時間縮短，這種更快的性能使那砦曾經(jīng)等待計算機來完成一個簡單工作的人獲益匪淺。電路密度的提高還使芯片或電路耗電量更小，要小型電站來維持運行的ENIAC已經(jīng)被靠使用電池、功能強大的便攜式計算機所取代．

基本上有三種增加印刷電路密度的方法：

1.減小導體線寬及其之間的間距。

2.增加PCB中電路層的數(shù)量。

3.減小通孔和焊盤尺寸以及通孔間距。

減小導體線寬需要非常薄的銅箔，以在電路蝕刻工藝中獲得高產(chǎn)量。然而，在其他條件相同的情況下，較低的輪廓導致箔片對電介質的粘附性降低。

重要的是要平衡銅表面輪廓，以粘附到電介質上并具有蝕刻精細電路特征的能力，更不用說表面粗糙度對高頻電性能的影響了。

考慮銅箔制造商繼續(xù)研究方法，以提高箔與所使用的各種介電材料之間的化學粘合性，而對機械表面的依賴則較少附著力強，并允許極低的外形進行電路蝕刻，并降低高頻下的導體損耗。

PCB線路板層數(shù)的增加導致整體多層厚度的增加和單個電介質的厚度變薄，因此厚度控制和熱可靠性比以往任何時候都更加重要。也向PCB添加層需要改進的注冊功能?？刂婆錅实囊粋€關鍵變量是層合板材料的尺寸穩(wěn)定性，當層數(shù)增加時，層合板的尺寸穩(wěn)定性會變得更具挑戰(zhàn)性。減小通徑和墊片的尺寸還需要提高層板的尺寸穩(wěn)定性，以配準高層數(shù)電路，而更小的通徑與通徑的距離則需要更強的熱穩(wěn)定性材料。