在標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)上，通常使用波峰焊或手工組裝來形成通孔。 但是，當(dāng)印刷電路板（PCB）的兩面都具有球柵陣列（BGA）組件，致密的板或通孔組件與表面貼裝技術(shù)（SMT）部件非常接近時(shí)，我們?nèi)绾翁幚硗捉M裝？ 手工焊接可能會(huì)有不一致的地方，并且由于波峰焊夾具的高成本，波峰焊可能不是一種選擇。

自動(dòng)化的選擇性焊料將是這些技術(shù)的最佳解決方案。 這是組裝通孔部件并獲得符合3類要求的一致的高質(zhì)量組裝的最佳方法。

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