印刷電路板的完整性對于確保電子產(chǎn)品的可靠性至關(guān)重要。 為此，必須執(zhí)行過程控制測量以優(yōu)化SMT PCB組件。 這樣可以確保以后不會發(fā)現(xiàn)代價高昂的錯誤，這可能會導(dǎo)致較高的產(chǎn)品故障率，并使電子制造商的聲譽(yù)受損。

SMT PCB組裝的過程控制實質(zhì)上涉及在印刷，安裝以及回流焊接階段中采用一些可靠的過程。

讓我們深入了解它們以進(jìn)行SMT PCB組裝：

錫膏印刷

在進(jìn)行SMT貼片之前，必須檢查以下內(nèi)容：

板上沒有變形，表面光滑。

電路板焊盤上沒有任何氧化。

電路板表面沒有銅暴露。

在進(jìn)行錫膏印刷時，需要注意以下附加問題：

板子不應(yīng)該垂直堆疊，板子也不應(yīng)該發(fā)生碰撞。

板上的基準(zhǔn)標(biāo)記應(yīng)與模板上的定位孔相符。

需要進(jìn)行徹底的目視檢查。建議在這種目視檢查中，眼睛與木板之間的距離應(yīng)在30-45厘米之間。

為了獲得最佳效果，焊膏施涂期間的溫度應(yīng)在25°C左右，相對濕度應(yīng)在35-75％的范圍內(nèi)。

需要確保所使用的焊膏有效且未過期。

如果您使用的是新打開的焊膏和舊焊膏，則良好的混合比例為3：1。

您需要確保在打印時看不到橋接。

至關(guān)重要的是，印刷的厚度要均勻。

模板需要清潔，以確保沒有干燥的助焊劑。

芯片安裝

這是一個非常關(guān)鍵的步驟，需要高度的準(zhǔn)確性。 在此階段需要注意的一些方面包括：

SMD必須與設(shè)計文件兼容。

需要在芯片安裝器上準(zhǔn)確地進(jìn)行調(diào)試。

控制指令信號及其編輯應(yīng)謹(jǐn)慎進(jìn)行。

您需要分析傳動部件之間的邏輯關(guān)系。

操作過程需要澄清。

需要制定適當(dāng)?shù)木S護(hù)計劃，以確保設(shè)備處于良好狀態(tài)，并且不會由于設(shè)備的狀態(tài)而開始發(fā)生錯誤。

回流焊

此過程實質(zhì)上涉及將SMD貼到板上。 本質(zhì)上，隨著溫度的升高，焊錫膏融化，隨著冷卻溫度的升高，元件會粘在板上。 在此階段需要注意的一些過程控制方面包括：

設(shè)置正確的溫度曲線并進(jìn)行一些實時測試以避免錯誤。

振動會在焊接過程中造成嚴(yán)重破壞，因此需要避免。

焊點必須為半月形。

電路板表面上不應(yīng)有任何殘留物或焊球。

不應(yīng)有任何橋接或偽焊接。

焊點應(yīng)光滑。

SMT PCB組裝要求制定有效的制造質(zhì)量控制計劃。 上述技巧將對確保最大限度地減少缺陷和優(yōu)化SMT組件制造大有幫助。

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