人們已經發(fā)明了很多將元件組裝在PCB上的方法。如何選擇及如何組裝對產品最后的成本組裝的難易、元件的可用性、測試的難易及再加工的難易有很大的影響。俱進科技為你介紹5個基本的元件線裝方式：儀通孔捕裝、通孔插裝及單面貼裝、僅單面貼裝、雙面貼裝、雙面貼裝并插裝。

一、僅通孔插裝

所有元件的引線通過嵌人PCB的孔中，實現(xiàn)與PCB的通孔連接。這些元件可以靠波峰焊或將其壓人孔內(壓接)組裝涉及元件放置和之后的波峰焊操作。這種方法仍然是低成本消費電子行業(yè)的主流。

二、單面貼裝并有通孔插裝    

連接器和PGA等元件通過插裝技術與PCB連接，其他的所有元件使用表面貼裝技術。這是組裝電子產品行業(yè)最常用的方法。組裝分兩步，首先將所有表面貼裝元件放置好，通過焊料回流系統(tǒng)對其進行焊接，然后根據位置插人所有插裝元件進行波峰焊。另外，如果數量少，可以對插裝進行手工焊接。

三、單面貼裝   

將表面貼裝元件只安裝在PCB的一面。組裝過程只有一步，即把所有元件放置在正確位置，并通過焊料、回流焊將元件焊接在相應位置。

四、雙面貼裝    

將元件表面貼裝在PCB的兩面。組裝過程分兩步，首先將元件放置在面并對其進行回流焊，接著將其他元件放在另面并進行回連焊。由于在PCB兩面的相對位置都安裝元件，定位導通孔和測試點時常常會引起沖突，使得這種方式的組裝、設計和測試較為復雜。

五、雙面貼裝并有通孔插裝   

顧名思義，表面貼裝元件在PCB兩側，并使用插裝元件(如連接器)大多數情況下，一面的表面貼裝元件是無源的，如旁路電容器和電阻，能夠承受波峰焊。組裝分為3步，首先將表面貼裝元件放置在一面，然后對其回流焊；一旦完成，把另一面表面貼裝元件黏合在相應位置，嵌人插裝元件；對PCB進行波峰焊。

由于額外的操作且第二面元件暴露在爆料中，這類組裝勢必引起許多缺陷。重要的是，在第二步使用波峰焊時，要避免在精細節(jié)距處出現(xiàn)橋連。除此之外，IC等主動元件也會因為過熱而損壞。