SMT（Surface Mount Technology）即表面貼裝技術(shù)，是現(xiàn)代電子設(shè)備制造中的關(guān)鍵技術(shù)之一。它通過自動化設(shè)備將電子元器件直接貼裝在PCB（印刷電路板）的表面，從而實現(xiàn)了高效、高精度的電子元器件組裝。SMT工藝流程的完善與精湛，直接關(guān)系到電子產(chǎn)品的質(zhì)量和生產(chǎn)效率。
- 錫膏印刷
錫膏印刷是SMT工藝流程的第一步，它使用鋼網(wǎng)將錫膏印刷到PCB的焊盤上。這一步的關(guān)鍵在于精確控制錫膏的量和均勻性，以確保后續(xù)的貼片元件能夠牢固焊接在PCB上。 - 元件貼片
接下來是元件貼片環(huán)節(jié)，自動化設(shè)備會根據(jù)預(yù)設(shè)的程序，在PCB上精確地放置電子元器件。這一步驟要求極高的精度和速度，以確保每個元件都能準確地放置在預(yù)定的位置上。 - 回流焊接
完成元件貼片后，PCB會進入回流焊接環(huán)節(jié)。在這個過程中，PCB通過回流焊機，錫膏在高溫下熔化，將電子元器件與PCB牢固地焊接在一起?；亓骱附拥臏囟惹€和時間控制是確保焊接質(zhì)量的關(guān)鍵。 - 質(zhì)量檢測
焊接完成后，需要對PCB進行質(zhì)量檢測。這包括使用AOI（自動光學(xué)檢測）設(shè)備進行外觀檢測，以及通過X-ray設(shè)備檢查焊接點的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。這些檢測手段能夠及時發(fā)現(xiàn)并處理焊接過程中可能出現(xiàn)的問題，如虛焊、短路等。
