SMT貼片加工為什么要對(duì)PCB進(jìn)行烘烤?貼片加工前對(duì)PCB進(jìn)行烘烤的作用，一般PCB在貼片之前都會(huì)放到烤箱進(jìn)行烘烤(特殊板材除外)，這樣做有什么用呢?在SMT貼片加工中，對(duì)PCB進(jìn)行烘烤具有幾個(gè)重要的作用：

1. 去除濕氣： PCB在儲(chǔ)存和運(yùn)輸過(guò)程中可能吸收了空氣中的濕氣。濕度對(duì)電子元器件和焊接過(guò)程可能產(chǎn)生不利影響。通過(guò)烘烤，可以有效去除 PCB 上的濕氣，確保在后續(xù)的焊接過(guò)程中不會(huì)引起焊接不良或元器件的損壞。

2. 防止焊接出現(xiàn)氣泡： PCB中的濕氣在高溫下蒸發(fā)，如果不事先烘烤，當(dāng) PCB 進(jìn)入焊接過(guò)程時(shí)，濕氣可能在高溫下形成氣泡。這些氣泡可能導(dǎo)致焊接點(diǎn)不牢固，影響電氣連接的可靠性。通過(guò)預(yù)先烘烤，可以減少焊接氣泡的風(fēng)險(xiǎn)。

3. 提高元器件粘附性： 烘烤還有助于提高元器件在 PCB 表面的粘附性。這對(duì)于SMT貼片過(guò)程至關(guān)重要，因?yàn)樵骷枰?PCB 表面牢固粘附，以確保可靠的連接。

4. 避免熱沖擊： PCB由于溫度變化而導(dǎo)致的熱沖擊可能對(duì)電子元器件產(chǎn)生負(fù)面影響。通過(guò)在生產(chǎn)前進(jìn)行控制溫度的烘烤，可以減輕或避免熱沖擊，確保電子元器件在整個(gè)制造過(guò)程中不受損害。

總體而言，對(duì)PCB進(jìn)行烘烤是為了確保在SMT貼片加工的過(guò)程中，元器件能夠被可靠地焊接到PCB表面，提高產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。