SMT加工中錫球問題影響產(chǎn)品質(zhì)量。需從錫膏印刷、回流焊工藝、錫膏質(zhì)量、PCB板設(shè)計及設(shè)備和環(huán)境管理等多方面入手，優(yōu)化工藝參數(shù)、選擇高質(zhì)量錫膏、改進(jìn)設(shè)計并加強(qiáng)管理，以減少錫球產(chǎn)生，提高加工質(zhì)量和效率。

一、錫球的形成原因
錫球的形成原因多種多樣，主要包括：
錫膏印刷問題：錫膏印刷過厚或印刷不均勻，導(dǎo)致焊點(diǎn)周圍殘留過多錫膏，在回流焊過程中形成錫球。
回流焊工藝不當(dāng)：預(yù)熱不充分、焊接溫度過高或過低、加熱速度過快或過慢，都可能引發(fā)錫球問題。
PCB板設(shè)計不合理：焊盤間距過近、焊盤開口外形不佳等設(shè)計缺陷，也會增加錫球產(chǎn)生的風(fēng)險。
錫膏質(zhì)量問題：錫膏中金屬含量過高、顆粒過大、流動性差或含有雜質(zhì)，都可能促進(jìn)錫球的形成。
設(shè)備和環(huán)境問題：設(shè)備振動、空氣濕度和溫度過高、工作臺靜電等因素，也可能對錫球的形成產(chǎn)生影響。

二、防止錫球產(chǎn)生的方法
優(yōu)化錫膏印刷工藝：確保模板開孔尺寸略小于焊盤接觸面積，避免錫膏過量。合理設(shè)置印刷壓力、刮刀速度，確保錫膏均勻分布在焊盤上，避免塌邊和溢流。保持印刷機(jī)、鋼網(wǎng)等設(shè)備的清潔和精度，減少因設(shè)備問題導(dǎo)致的錫膏分布不均。
精細(xì)控制回流焊工藝：確保焊膏中的溶劑充分揮發(fā)，避免在焊接過程中因溶劑過多而引發(fā)飛濺。根據(jù)錫膏的特性和PCB板的設(shè)計，合理設(shè)置焊接參數(shù)，確保焊點(diǎn)均勻熔化且不過熱。避免加熱速度過快導(dǎo)致的錫膏表面迅速熔化飛濺，也要防止加熱速度過慢引起的溫度不均。
選擇高質(zhì)量的錫膏：選擇金屬含量適中、顆粒細(xì)小、流動性好的錫膏，減少因錫膏質(zhì)量不佳導(dǎo)致的錫球問題。確保錫膏在冷藏條件下保存，使用前充分回溫解凍并攪拌均勻，避免水蒸氣進(jìn)入錫膏。避免長時間使用同一批錫膏，以防變質(zhì)引發(fā)錫球。
改善PCB板設(shè)計：合理設(shè)計焊盤間距，避免過近導(dǎo)致焊接過程中錫膏相互粘連。采用防錫珠設(shè)計的焊盤開口，減少錫膏在焊接過程中的溢出。

加強(qiáng)設(shè)備和環(huán)境管理：確保SMT生產(chǎn)線上的設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行，減少因振動導(dǎo)致的錫膏飛濺。保持適宜的空氣濕度和溫度，減少靜電干擾，為SMT加工創(chuàng)造穩(wěn)定的工作環(huán)境。