隨著PCBA的設(shè)計(jì)向小型化發(fā)展，器件尺寸和器件之間的間距變得更小由微小顆粒殘留導(dǎo)致的短路、電化學(xué)遷移等失效故障已經(jīng)引起了廣泛的關(guān)注。為了適應(yīng)市場(chǎng)趨勢(shì)，提升產(chǎn)品的可靠性，越來越多的SMT生產(chǎn)制造商開始重視PCBA清洗。

PCBA清洗分為貼片(SMT)和插件(THT)兩個(gè)階段，通過清洗可以清除產(chǎn)品在加工過程中表面污染物的積累，減少產(chǎn)品受到表面污染而降低可靠性的風(fēng)險(xiǎn)。影響PCBA清洗工藝穩(wěn)定性的因素主要包括:清洗對(duì)象、清洗設(shè)備、清洗劑以及工藝控制。

1.清洗對(duì)象
清洗對(duì)象主要是錫膏和殘留的助焊劑，以及電路板表面的大顆粒污染、油漬和汗?jié)n，不同PCBA的材料性能和表面狀況也不同。

2.清洗劑
選擇專門的清洗劑非常重要，材料兼容性是清洗工藝中常常被忽視卻又至關(guān)重要的部分，清洗劑與清洗對(duì)象之間、清洗劑與清洗設(shè)備之間的不兼容可能導(dǎo)致產(chǎn)品報(bào)廢，或是引起設(shè)備管路的堵塞。同時(shí)清洗液作為一種化學(xué)品，存在操作不當(dāng)造成人身傷害和經(jīng)濟(jì)損失風(fēng)險(xiǎn)。

3.清洗設(shè)備
一套完整的清洗工藝通常包括清洗、漂洗和烘干這三道工序，在清洗過程中，清洗劑和污染物相互接觸，清洗劑將污染物從清洗對(duì)象的表面分離出來;漂洗和烘干過程主要是進(jìn)-步去除污染物，還要確保元器件表面不存在清洗劑的殘留。

4.清洗工藝控制
隨著清洗次數(shù)的增加，清洗液在使用的過程中會(huì)受到諸多因素的影響，如:液體中殘留物、液體的蒸發(fā)、去離子水的添加等，其濃度往往會(huì)起伏不定。所以在電路清洗工序中，濃度的監(jiān)測(cè)直接關(guān)系到清洗效果的穩(wěn)定性。