RoHS標準限制電子電氣設備中有害物質(zhì)使用，對SMT的要求包括焊料變化、PCB材料選擇、工藝調(diào)整及環(huán)保要求提升。PCBA加工廠需加強技術(shù)、供應鏈管理，員工培訓，建立質(zhì)量體系以應對挑戰(zhàn)。RoHS指令由歐盟于2003年1月27日批準，旨在限制在電子電氣設備中使用某些有害物質(zhì)，包括鉛（Pb）、汞（Hg）、鎘（Cd）、六價鉻（Cr^6+）、多溴聯(lián)苯（PBB）和多溴二苯醚（PBDE）。這些物質(zhì)在電子產(chǎn)品中的使用受到嚴格限制，例如鉛在電子產(chǎn)品中的含量不得超過0.1%（1000ppm），鎘的含量不得超過0.01%（100ppm）。這些限制確保了電子產(chǎn)品的環(huán)保性，減少了對環(huán)境和人體的潛在危害。

1. 焊料特性的變化
RoHS標準要求使用無鉛焊料替代傳統(tǒng)的含鉛焊料。無鉛焊料與有鉛焊料在流動擴散性能、熔點溫度等方面存在顯著差異。無鉛焊料的流動擴散性能較差，這要求SMT貼片加工在印刷精度、貼裝精度以及爐溫設定等方面做出相應調(diào)整，以確保焊接效果。

2. PCB材料的選擇
RoHS標準對PCB材料的選擇也產(chǎn)生了影響。傳統(tǒng)的FR4材料在高溫下可能受到損害，因此SMT加工廠需要評估并選擇能夠承受無鉛焊接高溫沖擊的PCB材料。這一變化不僅增加了材料成本，也對PCB的設計和制造提出了更高要求。

3. 工藝流程的調(diào)整
RoHS標準促使SMT貼片加工在工藝流程上進行調(diào)整。例如，在無鉛回流焊接過程中，需要優(yōu)化溫度曲線以確保焊接質(zhì)量。同時，由于無鉛焊料的流動性和潤濕性較差，容易產(chǎn)生錫渣和焊點外觀暗淡粗糙等問題，因此需要對焊接設備進行定期維護和清洗。

4. 環(huán)保要求的提升
RoHS標準不僅關(guān)注有害物質(zhì)的使用限制，還推動了整個電子制造業(yè)的環(huán)保進程。SMT加工廠需要嚴格遵守相關(guān)環(huán)保法規(guī)，確保生產(chǎn)過程中的廢料和污染物得到有效處理。此外，RoHS認證也要求廠家提供詳細的技術(shù)文檔和合規(guī)聲明，以證明產(chǎn)品符合環(huán)保標準。