PCB（印制電路板）電路板有多種分類方式，以下是根據(jù)不同分類標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行的詳細(xì)歸納：

一、按導(dǎo)電圖形層數(shù)分類
單面板：最基本的PCB類型，零件集中在其中一面，導(dǎo)線則集中在另一面上。因?yàn)閷?dǎo)線只出現(xiàn)在其中一面，所以稱為單面板。主要應(yīng)用于較為早期的電路和簡單的電子產(chǎn)品，如家電、玩具等。單面板在設(shè)計(jì)線路上有許多嚴(yán)格的限制，布線間不能交叉而必須繞獨(dú)自的路徑。
雙面板：在雙面覆銅板的正反兩面印刷導(dǎo)電圖形的PCB，兩面都有導(dǎo)電圖形，一般采用金屬化孔使兩面的導(dǎo)電圖形相互連通。此類PCB可以通過金屬孔使布線繞到另一面而相互交錯(cuò)，因此可以用到較復(fù)雜的電路上，如電腦主板、通信設(shè)備等。
多層板：具有3層或更多層導(dǎo)電圖形的PCB，內(nèi)層是由導(dǎo)電圖形與絕緣半固化片疊合壓制而成，外層為銅箔，經(jīng)壓制成為一個(gè)整體。為了將夾在絕緣基板中間的印刷導(dǎo)線引出，多層板上的導(dǎo)孔需經(jīng)金屬化孔處理，使之與夾在絕緣基板中的印刷導(dǎo)線連接。多層板導(dǎo)電圖形的制作以感光法為主，層數(shù)通常為偶數(shù)，并且包含最外側(cè)的兩層。多層板具有高密度、高性能的特點(diǎn)，適用于復(fù)雜的電子設(shè)備，如智能手機(jī)、平板電腦等。

二、按板材材質(zhì)分類
剛性板：由不易彎曲、具有一定強(qiáng)韌度的剛性基材制成，具有抗彎能力，可以為附著其上的電子元件提供一定的支撐。剛性基材包括玻纖布基板、紙基板、復(fù)合基板、陶瓷基板、金屬基板、熱塑性基板等。剛性PCB廣泛應(yīng)用于計(jì)算機(jī)及網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、通信設(shè)備、工業(yè)控制、消費(fèi)電子和汽車電子等行業(yè)。
撓性板：又稱FPC，采用聚酰亞胺或聚酯薄膜等柔性材料作為基板。撓性板可以自由彎曲、卷繞、折疊，可依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動(dòng)和伸縮，從而達(dá)到元器件裝配和導(dǎo)線連接一體化。廣泛用于智能手機(jī)、筆記本電腦、平板電腦及其他便攜式電子設(shè)備等領(lǐng)域。
剛撓結(jié)合板：在一塊PCB上包含一個(gè)或多個(gè)剛性區(qū)和撓性區(qū)，將薄層狀的撓性印制電路板底層和剛性印制電路板底層結(jié)合層壓而成。剛撓結(jié)合板結(jié)合了剛性PCB和柔性PCB的優(yōu)點(diǎn)，既具有剛性區(qū)域的穩(wěn)定性和機(jī)械強(qiáng)度，又擁有柔性區(qū)域的彎曲性能。能夠滿足三維組裝需求，廣泛應(yīng)用于先進(jìn)醫(yī)療電子設(shè)備、便攜攝像機(jī)和折疊式計(jì)算機(jī)設(shè)備等領(lǐng)域。

三、按產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分類
厚銅板：指任何一層銅厚為3oz及以上的PCB。厚銅板可以承載大電流和高電壓，同時(shí)具有良好的散熱性能。厚銅板由于線路銅厚較厚，對壓合層間粘結(jié)劑填膠、鉆孔、電鍍等工藝要求很高，廣泛用于工業(yè)電源、醫(yī)療設(shè)備電源、軍工電源、發(fā)動(dòng)機(jī)設(shè)備等。
高頻板（High-frequency PCB）：又稱高頻通訊電路板、射頻電路板等，是指使用特殊的低介電常數(shù)、低介質(zhì)損耗材料生產(chǎn)出來的PCB，具有較高的電磁頻率。高頻板對信號完整性要求較高，材料加工難度較大，具體體現(xiàn)在對圖形精度、層間對準(zhǔn)度和阻抗控制方面要求更為嚴(yán)格，因而價(jià)格較高。主要用于通信基站、微波通信、衛(wèi)星通信和雷達(dá)等領(lǐng)域。
高速板：由低介質(zhì)損耗的高速材料壓制而成的PCB，主要承擔(dān)芯片組間與芯片組與外設(shè)間高速電路信號的數(shù)據(jù)傳輸、處理與計(jì)算，以實(shí)現(xiàn)芯片的運(yùn)算及信號處理功能。高速板對精細(xì)線路加工及特性阻抗控制技術(shù)及插入損耗控制要求較高，主要用于通信和服務(wù)器、存儲(chǔ)器、交換機(jī)等領(lǐng)域。
金屬基板：由金屬基材、絕緣介質(zhì)層和電路層三部分構(gòu)成的復(fù)合PCB。金屬基板具有散熱性好、機(jī)械加工性能佳等特點(diǎn)，主要應(yīng)用于發(fā)熱量較大的電子系統(tǒng)中，例如LED液晶顯示、LED照明燈、車燈等。

HDI板：高密度互連（High Density Interconnect）PCB的簡稱，也稱微孔板或積層板。HDI板可實(shí)現(xiàn)高密度布線，常用于制作高精密度電路板。HDI板一般采用積層法制造，采用激光打孔技術(shù)對積層進(jìn)行打孔導(dǎo)通，使整塊PCB形成了以埋、盲孔為主要導(dǎo)通方式的層間連接。相較于傳統(tǒng)多層PCB，HDI板可實(shí)現(xiàn)PCB高密度化、精細(xì)導(dǎo)線化、微小孔徑化等特性。主要用于高密度需求的消費(fèi)電子、汽車電子等領(lǐng)域，例如手機(jī)、筆記本電腦、自動(dòng)駕駛傳感器等，其中智能手機(jī)為HDI板的最大應(yīng)用領(lǐng)域。目前通信產(chǎn)品、網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品、服務(wù)器產(chǎn)品、汽車產(chǎn)品甚至航空航天產(chǎn)品都有用到HDI技術(shù)。
封裝基板：指IC（Integrated Circuit，集成電路）封裝載板，直接用于搭載芯片，可為芯片提供電連接、保護(hù)、支撐、散熱、組裝等功效，以實(shí)現(xiàn)多引腳化，達(dá)到縮小封裝產(chǎn)品體積、改善電性能及散熱性、超高密度或多芯片模塊化的目的。
四、按孔的導(dǎo)通狀態(tài)分類
埋孔板：該板的孔完全埋在內(nèi)部導(dǎo)電層之間，表面是看不見的，適合需隱藏連接或增加電氣性能的應(yīng)用。
盲孔板：該板的孔僅連接至一個(gè)表面的導(dǎo)電層，另一端是盲端，常用于多層板中的內(nèi)部連接。
通孔板：該板的孔貫穿整個(gè)PCB，連接所有導(dǎo)電層，是最常見的PCB類型之一。

五、按表面制作分類
噴錫板：在導(dǎo)電層表面噴涂一層錫層，以保護(hù)導(dǎo)電層并提高焊接性能。廣泛應(yīng)用于波峰焊接和手工焊接等工藝中。
鍍金板：在導(dǎo)電層表面覆蓋一層金屬金，以提高導(dǎo)電性能和抗氧化能力。適用于高端電子設(shè)備，如航空航天、醫(yī)療器械等。
沉金板：通過化學(xué)方法將金層沉積在銅面上，具有更好的附著力和導(dǎo)電性。
ENTEK板：采用特殊的化學(xué)處理，提高銅箔的抗氧化性和可焊性。
碳油板：在絕緣基材上印刷碳油線路，用于低電壓和信號傳輸。
金手指板：在邊緣處露出銅面并鍍金，用于與其他PCB或模塊的連接。
沉錫板：與沉金板類似，但區(qū)別在于使用錫替代金沉積，成本相對較低。