計(jì)背景圖.jpg)
通訊產(chǎn)品:
20層板，最高信號(hào)速率達(dá)到10Gbps超高頻，總PIN數(shù)目17522pins，涉及到多個(gè)BGA和DDR3、SMA，光口模塊、以太網(wǎng)，整板設(shè)計(jì)密度很高，電源種類(lèi)多，大電流。
工控板：
主板：SDRAM存儲(chǔ)器模塊蛇形布線(xiàn)等長(zhǎng)、USB模塊考慮屏蔽地和ESD防護(hù)、SD卡、電源模塊等。
驅(qū)動(dòng)板：多個(gè)電機(jī)輸出、多個(gè)不同電壓輸出和多個(gè)信號(hào)輸出?，要考慮到這些輸出的分區(qū)、電流大小扇孔的數(shù)量還有布線(xiàn)的寬度，輸出接口裝配結(jié)構(gòu)等問(wèn)題。
220AC交流繼電器板：要注意爬電距離，強(qiáng)電和弱電分開(kāi)，弱電不能走入強(qiáng)電區(qū)域，防止干擾。
消費(fèi)電子：
四層剛?cè)峤Y(jié)合板重點(diǎn)考慮柔性區(qū)域，布線(xiàn)轉(zhuǎn)角處改成圓弧線(xiàn)，覆銅要覆網(wǎng)格銅，這些處理能增加柔性板的柔軟性和壽命，柔性板區(qū)域內(nèi)打過(guò)孔制板時(shí)這些過(guò)孔工藝都是跟盲埋孔同價(jià)格，因此設(shè)計(jì)時(shí)要為客戶(hù)考慮到后續(xù)制板的價(jià)格，如何盡量在設(shè)計(jì)中節(jié)約成本，線(xiàn)路板的疊層和制板工藝。
醫(yī)療設(shè)備：
醫(yī)療產(chǎn)品，高密度布局布線(xiàn)，EMC要求嚴(yán)格，協(xié)助客戶(hù)過(guò)EN60601認(rèn)證。
軍工產(chǎn)品：
超過(guò)11000多PIN，18層板，有盲埋孔HDI設(shè)計(jì)，13個(gè)BGA，8個(gè)DDR，BGA部分IO可以同組內(nèi)調(diào)換，布線(xiàn)密集，走線(xiàn)嚴(yán)格要求。
航空產(chǎn)品：
14層板，5086pin，多個(gè)RF在同一PCB上，進(jìn)行包地處理避免相互干擾，射頻地和數(shù)據(jù)地的銅皮分割，重要的信號(hào)線(xiàn)、時(shí)鐘線(xiàn)和差分線(xiàn)參考GND平面層，不能跨分割。
