PCB材料

目前，常用的雙面PCB材料是FR-4和CEM-3基板。這兩種材料都是阻燃的（UV?94-V0）。FR4材料是以電子級無堿玻璃纖維布浸漬阻燃溴化環(huán)氧樹脂，單面或雙面銅箔，經(jīng)熱壓而成的覆銅板。

CEM-3型材料是一種電子級無堿玻璃無芳香布，中間絕緣層填充阻燃溴化環(huán)氧樹脂，非兩面填充阻燃溴化環(huán)氧樹脂。 -梭織面料。銅箔是在Resin電子級無堿玻璃纖維布的一側(cè)或兩側(cè)，然后通過熱壓成型為覆銅板。

廣州俱進電子PCB層壓材料及其制造商

覆銅板也稱為基板。增強材料用樹脂浸透，單面或雙面覆銅箔，經(jīng)熱壓而成板材，稱為覆銅板。這是PCB的基本材料，通常稱為基板。當它用于多層PCB板生產(chǎn)時，它也被稱為“核心”。

常用的覆銅板如下：

FR-1：酚醛棉紙；這種基材也稱為電木（比FR-2更經(jīng)濟）

FR-2：酚醛棉紙

FR-3：棉紙、環(huán)氧樹脂

FR-4：玻璃纖維布、環(huán)氧樹脂

FR-5：玻璃纖維布、環(huán)氧樹脂

FR-6：磨砂玻璃、聚酯

G-10：玻璃纖維布、環(huán)氧樹脂

CEM-1：棉紙、環(huán)氧樹脂（阻燃）

CEM-3：棉紙、環(huán)氧樹脂（不阻燃）

CEM-4：玻璃布、環(huán)氧樹脂

CEM-5：玻璃布、滌綸

AIN：?氮化鋁

SIC：碳化硅

目前市場上供應的覆銅板從基材上可以分為以下幾類：

• 紙張基材
• 玻璃纖維布基材
• 合成纖維布基材
• 無紡布基材
• 復合基板
• 其他

覆銅板是指在紙張和玻璃纖維布等基材中填充樹脂制成粘合片材（膠紙和膠帶）。將幾張粘合片組合后，一面或兩面都貼上銅箔。它通過加熱和壓力固化制成板狀產(chǎn)品。

屏蔽板材料是指內(nèi)層有屏蔽層或圖案化電路的覆銅板。只要把兩面的電路都加工好，就可以成為多層電路板。這也被稱為“帶屏蔽層的覆銅板”。

多層材料是指用于制作多層電路板的覆銅板和膠粘片（膠布）。最近，這已包括用于多層層壓板的涂有油脂的銅箔 (RCC)。所謂多層板是指在兩面和里面都有兩層圖案化電路的電路板。

特種基板是指增材工藝中使用的層壓板、金屬芯基板等，不包括在上述特種板類型中。

金屬芯基板還包括樹脂涂層基板（FBC等）其他有：

• 鋁芯基板
• 銅芯基板
• 陶瓷芯基板
• 玻璃基板

PCB材料基礎知識：

覆銅板，又稱PCB基板。

（1）用樹脂（pp片材）填充增強材料（玻璃纖維布，簡稱玻纖布），一面或兩面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的板狀材料，稱銅-復合層壓力板（銅復合層壓板，[CCL]）。

(2) PCB的基礎材料，通常稱為板。

(3)用于生產(chǎn)多層板時，又稱芯板（或芯板）。

銅箔

(1) 銅箔的厚度以oz（盎司）為單位，而oz本身就是質(zhì)量單位。通常，銅箔的厚度以質(zhì)量表示為“厚度”。銅箔的厚度通常定義為“盎司”， 1盎司銅厚——將一盎司銅均勻地鋪在一平方英尺的面積上。此時銅箔的厚度稱為1oz銅厚，其厚度正好是1.37mil（約1.4mil）。

• 銅箔的標準厚度為12μm（1/3oz）、18μm（Hoz）、35μm（1oz）、70μm（2oz）。

預浸料（預浸料或pp）的工藝原理

pp是用樹脂膠填充處理過的玻璃纖維布，然后熱處理（預烘烤）使樹脂進入B階段制成的片材。壓板的工藝原理是利用預浸料從B階段到C階段的轉(zhuǎn)換工藝，將各個電路層粘合成一體。

基板常用性能指標

(1) DK：材料的介電常數(shù)。只有降低DK才能獲得較高的信號傳播速度。

(2) Df：材料的介電損耗角；該角度越小，信號傳播損耗越低。

注意DK主要與信號網(wǎng)絡的阻抗有關，也與極板間的電容有關，Df主要與信號網(wǎng)絡的損耗有關。影響DK的因素有：

• 樹脂（環(huán)氧樹脂的DK在3～4之間）；
• 玻璃纖維布（DK在6～7之間）；
• 樹脂含量（RC值）。

(3) Tg：玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，對過孔影響最大。玻璃化轉(zhuǎn)變溫度是聚合物的特性，是指樹脂從硬（玻璃狀）到軟（橡膠狀）。這是形狀發(fā)生變化的溫度。

目前FR-4板的Tg值一般在130-140，而在印制板的制造中，有幾個工藝問題超出了這個范圍，會對加工效果和最終狀態(tài)產(chǎn)生一定的影響。產(chǎn)品。因此，提高Tg是提高FR-4耐熱性的主要方法。Tg分類如下。

• 普通Tg片材：130～140℃。
• 中Tg片材：140～150℃。
• 高Tg板：大于170°C （?8層以上的PCB板必須使用高Tg板）。

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