高速PCB即信號頻率超過100MHz或者信號傳輸速率超過1ns（納秒）的PCB。

1）設計上：高速PCB設計中，信號完整性是首要考慮的問題。由于信號在高速傳輸時容易產(chǎn)生反射、串擾、延遲等現(xiàn)象，設計時需采用特殊的布線策略、終端匹配技術及差分對設計等，以確保信號的清晰無損傳輸。而普通PCB在較低信號速度下，這些問題影響較小，設計要求相對寬松。

2）材料選擇：高速PCB往往選用低損耗、低介電常數(shù)（Dk）和低介電損耗因子（Df）的板材，以減少信號傳輸時的延遲和能量損失。相比之下，普通PCB可能使用成本更低、性能較為一般的材料。

3）電源完整性：高速電路對電源穩(wěn)定性的要求極高，任何電源波動都可能導致信號失真。因此，高速PCB設計中會特別注意電源平面的設計和去耦電容的布局，以保證電源質(zhì)量。普通PCB對此的要求則沒有那么嚴格。

4）散熱管理：高速運行產(chǎn)生的熱量更多，故高速PCB在設計時需更注重散熱方案，如增加散熱層、使用熱傳導性好的材料等，以防止過熱導致的性能下降或損壞。普通PCB雖也考慮散熱，但要求通常較低。

5）復雜度與成本：高速PCB的設計、制造及測試都更為復雜，需要精確的仿真分析和高級的制造工藝，這直接導致了其成本高于普通PCB。