SMT表面組裝技術(shù)，是從混合集成電路技術(shù)演變而來的新一代電子裝聯(lián)技術(shù)。它以元器件表面貼裝技術(shù)和回流焊接技術(shù)為核心，極大地推動了電子產(chǎn)品的小型化、多功能化進(jìn)程。SMT生產(chǎn)線通過一系列精密設(shè)備協(xié)同作業(yè)，實現(xiàn)了電子元件在PCB（Printed Circuit Board，印刷電路板）上的高速、精準(zhǔn)貼裝與焊接，為大批量生產(chǎn)、低缺陷率生產(chǎn)提供了堅實保障。

印刷機(jī)：印刷機(jī)負(fù)責(zé)將焊膏均勻地印刷到PCB的焊盤上，為后續(xù)的貼裝工作做準(zhǔn)備。采用模板印刷技術(shù)，通過精確控制的刮刀將焊膏均勻涂布于焊盤上，要求印刷精度高、一致性好。

貼片機(jī)：貼片機(jī)是SMT生產(chǎn)線的核心設(shè)備，負(fù)責(zé)將表面貼裝元件（SMD）精準(zhǔn)地貼裝到PCB的焊盤上。高速、高精度、多功能是現(xiàn)代貼片機(jī)的顯著特點。通過先進(jìn)的視覺識別系統(tǒng)和精密的機(jī)械手臂，實現(xiàn)元件的精確定位和貼裝。

回流焊爐：回流焊爐是焊接SMD的關(guān)鍵設(shè)備，通過精確控制的溫度曲線，使焊膏熔化并固定SMD在PCB上。回流焊爐需具備精確的溫度控制能力，以保證焊接質(zhì)量的穩(wěn)定性和一致性。同時，還需考慮熱應(yīng)力對PCB和SMD的影響，確保焊接過程中無損壞發(fā)生。

插件設(shè)備：雖然SMT生產(chǎn)線以表面貼裝為主，但部分產(chǎn)品仍需插件元件。插件設(shè)備負(fù)責(zé)將插件元件插入PCB的相應(yīng)孔洞中。插件設(shè)備需具備較高的自動化程度，以提高生產(chǎn)效率并減少人工干預(yù)帶來的誤差。

波峰焊爐：對于插件元件的焊接，波峰焊爐是必不可少的設(shè)備。它通過熔融的焊錫波峰對插件元件進(jìn)行焊接。波峰焊爐需精確控制焊錫波峰的形狀和溫度，以保證焊接質(zhì)量的穩(wěn)定性和一致性。

AOI（自動光學(xué)檢測儀）：AOI負(fù)責(zé)對PCBA進(jìn)行最終質(zhì)量檢測，確保焊接質(zhì)量符合標(biāo)準(zhǔn)。通過高速、高分辨率的相機(jī)和先進(jìn)的圖像處理算法，AOI能夠快速、準(zhǔn)確地檢測出焊接缺陷，如多錫、聯(lián)橋、立碑等，提高產(chǎn)品質(zhì)量和客戶滿意度。