PCBA制程 = SMT加工制程+DIP加工制程。
根據(jù)不同的生產(chǎn)技術(shù)，PCBA有多種工藝流程，包括單面混裝制程，單面DIP插裝制程，單面SMT貼裝制程，單面貼裝和雙面混裝制程，雙面SMT貼裝制程和插裝混合制程等等。不同的制程工藝，存在一定流程差異，下面就各種制程進行詳細闡述：

1、單面DIP插件
要插件的PCB板，先經(jīng)生產(chǎn)線工人插裝電子元器件，然后經(jīng)過波峰焊的焊接，焊接固定之后清潔板面即可。

2、單面SMT裝貼
首先把焊膏添加至組件墊，PCB板完成錫膏印刷后，通過回流焊貼裝電子物料，最后進行回流焊焊接。

3、單面混裝
PCB板進行錫膏印刷后，貼裝電子器件進行回流焊焊接，質(zhì)檢過后再做DIP插裝，完成波峰焊或手工焊接。

4、單面貼裝和插裝混合
部分PCB板是雙面板，一面使用貼裝，另一面使用插裝，貼裝和插裝的工藝流程跟單面加工是相同的，但在使用回流焊和波峰焊時，PCB板需要用治具。

5、雙面SMT貼裝
有時PCB板設(shè)計工程師，為保證PCB板的功能和美觀，通常采取雙面貼裝，一面布置IC元器件，另一面貼裝片式元器件，最大限度利用PCB板空間，實現(xiàn)PCB板面積最小化。

6、雙面混裝
雙面混裝有兩種方式。
第一種方式的PCBA組裝，需經(jīng)過三次加熱，效率較低，且使用紅膠工藝波峰焊焊接合格率較低，不建議采用。
第二種方式適用于雙面SMD元件較多，THT元件少的情況，建議采用手工焊。

PCBA制程，就是經(jīng)過一道道工序的加工，將一塊PCB空板，最終加工成一個可供用戶使用的電子產(chǎn)品。
整個生產(chǎn)過程，許多工序環(huán)環(huán)相扣，任何一個環(huán)節(jié)出了問題，都會對產(chǎn)品的質(zhì)量產(chǎn)生很大影響。