SMT加工中錫膏性能分類多樣，按熔點、焊劑活性、黏度、清洗方式、含鉛與否及錫粉顆粒大小分。選擇適合需求的錫膏對焊接質量和生產效率至關重要。錫膏作為一種重要的焊接材料，其性能直接影響到焊接的質量和可靠性，錫膏主要由金屬粉末、助焊劑和其他添加劑組成，其性能分類主要基于以下幾個方面：

一、按合金焊料的熔點分類
錫膏按熔點可以分為高溫焊錫膏、中溫焊錫膏和低溫焊錫膏。
高溫焊錫膏：熔點通常在217℃以上，適用于需要較高焊接溫度的場合。常見的合金成分有Sn-Ag-Cu系列，如Sn96.5Ag3Cu0.5，其熔點為217℃以上。
中溫焊錫膏：熔點介于173~200℃之間，常用的合金成分有Sn-Bi-Ag和Sn63Pb37，適用于中等溫度要求的焊接。
低溫焊錫膏：熔點通常在138~173℃之間，適用于熱敏感元器件或需要低溫焊接的場合。常見的合金成分有Sn-Bi系列，如Sn42Bi58，其熔點為138℃。

二、按焊劑的活性分類
焊錫膏按焊劑活性可分為R級（無活性）、RMA級（中度活性）、RA級（完全活性）和SRA級（超活性）。
R級：無活性焊錫膏，通常用于航天、航空電子產品的焊接，對焊劑殘留要求極低。
RMA級：中度活性焊錫膏，適用于軍事和其他高可靠性電路組件的焊接。
RA級：完全活性焊錫膏，適用于消費類電子產品的焊接，具有良好的潤濕性和焊接效果。
SRA級：超活性焊錫膏，適用于對焊接效果要求極高的場合。

三、按焊錫膏的黏度分類
焊錫膏的黏度變化范圍很大，通常為100~600Pa·s，最高可達1000Pa·s以上。黏度的選擇主要取決于施膏工藝手段的不同。
高黏度錫膏：適用于細間距印刷和需要長時間保持焊膏形狀的場合。
低黏度錫膏：印刷時下落速度快，適用于高速印刷和點膠工藝。

四、按清洗方式分類
焊錫膏按清洗方式可分為有機溶劑清洗類、水清洗類、半水清洗類和免清洗類。
有機溶劑清洗類：如傳統(tǒng)松香焊膏，焊接后需用有機溶劑清洗。
水清洗類：焊接后可用水清洗干凈，活性較強，適用于難以釬焊的表面。
半水清洗類：介于有機溶劑清洗和水清洗之間，是電子產品工藝的發(fā)展方向。
免清洗類：焊接后無需清洗，殘留物少，適用于自動化程度高的生產線。

五、按是否含鉛分類
有鉛焊錫膏：含有鉛成分，對環(huán)境和人體的危害較大，但焊接效果好，且成本低，可應用于一些對環(huán)保無要求的電子產品。
無鉛焊錫膏：成分環(huán)保，危害小，應用于環(huán)保電子產品，是SMT加工行業(yè)的發(fā)展趨勢。

六、按錫粉顆粒直徑大小分類
錫膏可以根據錫粉的顆粒直徑大小劃分為1、2、3、4、5、6等級號粉，其中3、4、5號粉最為常用。越精密的產品，錫粉選擇就需要小一點，但錫粉越小，對應著錫粉的氧化面積會增大。圓形的錫粉有助于提高印刷質量。