SMT加工中錫膏性能分類(lèi)多樣，按熔點(diǎn)、焊劑活性、黏度、清洗方式、含鉛與否及錫粉顆粒大小分。選擇適合需求的錫膏對(duì)焊接質(zhì)量和生產(chǎn)效率至關(guān)重要。錫膏作為一種重要的焊接材料，其性能直接影響到焊接的質(zhì)量和可靠性，錫膏主要由金屬粉末、助焊劑和其他添加劑組成，其性能分類(lèi)主要基于以下幾個(gè)方面：

一、按合金焊料的熔點(diǎn)分類(lèi)
錫膏按熔點(diǎn)可以分為高溫焊錫膏、中溫焊錫膏和低溫焊錫膏。
高溫焊錫膏：熔點(diǎn)通常在217℃以上，適用于需要較高焊接溫度的場(chǎng)合。常見(jiàn)的合金成分有Sn-Ag-Cu系列，如Sn96.5Ag3Cu0.5，其熔點(diǎn)為217℃以上。
中溫焊錫膏：熔點(diǎn)介于173~200℃之間，常用的合金成分有Sn-Bi-Ag和Sn63Pb37，適用于中等溫度要求的焊接。
低溫焊錫膏：熔點(diǎn)通常在138~173℃之間，適用于熱敏感元器件或需要低溫焊接的場(chǎng)合。常見(jiàn)的合金成分有Sn-Bi系列，如Sn42Bi58，其熔點(diǎn)為138℃。

二、按焊劑的活性分類(lèi)
焊錫膏按焊劑活性可分為R級(jí)（無(wú)活性）、RMA級(jí)（中度活性）、RA級(jí)（完全活性）和SRA級(jí)（超活性）。
R級(jí)：無(wú)活性焊錫膏，通常用于航天、航空電子產(chǎn)品的焊接，對(duì)焊劑殘留要求極低。
RMA級(jí)：中度活性焊錫膏，適用于軍事和其他高可靠性電路組件的焊接。
RA級(jí)：完全活性焊錫膏，適用于消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品的焊接，具有良好的潤(rùn)濕性和焊接效果。
SRA級(jí)：超活性焊錫膏，適用于對(duì)焊接效果要求極高的場(chǎng)合。

三、按焊錫膏的黏度分類(lèi)
焊錫膏的黏度變化范圍很大，通常為100~600Pa·s，最高可達(dá)1000Pa·s以上。黏度的選擇主要取決于施膏工藝手段的不同。
高黏度錫膏：適用于細(xì)間距印刷和需要長(zhǎng)時(shí)間保持焊膏形狀的場(chǎng)合。
低黏度錫膏：印刷時(shí)下落速度快，適用于高速印刷和點(diǎn)膠工藝。

四、按清洗方式分類(lèi)
焊錫膏按清洗方式可分為有機(jī)溶劑清洗類(lèi)、水清洗類(lèi)、半水清洗類(lèi)和免清洗類(lèi)。
有機(jī)溶劑清洗類(lèi)：如傳統(tǒng)松香焊膏，焊接后需用有機(jī)溶劑清洗。
水清洗類(lèi)：焊接后可用水清洗干凈，活性較強(qiáng)，適用于難以釬焊的表面。
半水清洗類(lèi)：介于有機(jī)溶劑清洗和水清洗之間，是電子產(chǎn)品工藝的發(fā)展方向。
免清洗類(lèi)：焊接后無(wú)需清洗，殘留物少，適用于自動(dòng)化程度高的生產(chǎn)線(xiàn)。

五、按是否含鉛分類(lèi)
有鉛焊錫膏：含有鉛成分，對(duì)環(huán)境和人體的危害較大，但焊接效果好，且成本低，可應(yīng)用于一些對(duì)環(huán)保無(wú)要求的電子產(chǎn)品。
無(wú)鉛焊錫膏：成分環(huán)保，危害小，應(yīng)用于環(huán)保電子產(chǎn)品，是SMT加工行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)。

六、按錫粉顆粒直徑大小分類(lèi)
錫膏可以根據(jù)錫粉的顆粒直徑大小劃分為1、2、3、4、5、6等級(jí)號(hào)粉，其中3、4、5號(hào)粉最為常用。越精密的產(chǎn)品，錫粉選擇就需要小一點(diǎn)，但錫粉越小，對(duì)應(yīng)著錫粉的氧化面積會(huì)增大。圓形的錫粉有助于提高印刷質(zhì)量。