SMT表面組裝技術(shù)，是從混合集成電路技術(shù)演變而來(lái)的新一代電子裝聯(lián)技術(shù)，它以元器件表面貼裝技術(shù)和回流焊接技術(shù)為核心，極大地推動(dòng)了電子產(chǎn)品的小型化、多功能化進(jìn)程。SMT生產(chǎn)線(xiàn)通過(guò)一系列精密設(shè)備協(xié)同作業(yè)，實(shí)現(xiàn)了電子元件在PCB上的高速、精準(zhǔn)貼裝與焊接，為大批量生產(chǎn)、低缺陷率生產(chǎn)提供了堅(jiān)實(shí)保障。

SMT生產(chǎn)線(xiàn)的基本流程包括：PCB上板、焊膏印刷、SMD貼裝、回流焊焊接、插件焊接、波峰焊焊接、AOI檢測(cè)以及最終的下線(xiàn)和包裝。整個(gè)流程高度自動(dòng)化，各工序之間緊密相連，形成了一個(gè)高效、協(xié)同的生產(chǎn)體系。

SMT生產(chǎn)線(xiàn)的技術(shù)優(yōu)勢(shì)包括有：
組裝密度高：采用SMT技術(shù)后，電子產(chǎn)品的體積和重量顯著減小，組裝密度大幅提高。
可靠性高：SMT焊接的焊點(diǎn)缺陷率低，抗振能力強(qiáng)，提高了電子產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性。
生產(chǎn)效率高：高度自動(dòng)化的生產(chǎn)線(xiàn)大幅提高了生產(chǎn)效率，降低了人力成本。
成本降低：SMT技術(shù)的應(yīng)用有助于節(jié)省材料、能源和設(shè)備投入，降低了整體生產(chǎn)成本。