How to prevent the generation of solder balls during SMT processing?
The problem of solder balls in SMT processing affects product quality. It is necessary to start from multiple aspects such as solder paste printing, reflow ...
高速pcb與普通pcb的區(qū)別
高速PCB即信號(hào)頻率超過(guò)100MHz或者信號(hào)傳輸速率超過(guò)1ns（納秒）的PCB。
新能源電車與燃油車的PCB有區(qū)別
1、電車使用的PCB板數(shù)量會(huì)比油車多 新能源電車的 ...
合格的SMT貼片打樣應(yīng)該符合那些標(biāo)準(zhǔn)？
合格的SMT貼片打樣需要符合以下標(biāo)準(zhǔn)：元器件放置準(zhǔn)確、焊接質(zhì)量卓越、遵循行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)、部件安裝的準(zhǔn)確性、穩(wěn)定性與可靠性測(cè)試、目測(cè)檢查以及后期維護(hù)便捷。
盲埋孔工藝的重要性
盲埋孔工藝對(duì)電子設(shè)備廠家的影響是多方面的。它不僅提升了產(chǎn)品的性能和可靠性，推動(dòng)了產(chǎn)品的微型化和集成化，還優(yōu)化了生產(chǎn)流程、降低了成本，并提升了企業(yè)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。
波峰焊與手工焊接有什么區(qū)別?
從波峰焊與手工焊的比較中我們可以看出，波峰焊具有焊接質(zhì)量好、效率高、靈活性強(qiáng)、缺陷率低、污染少和焊接元器件多樣的眾多優(yōu)點(diǎn)，是高可靠電子產(chǎn)品PCBA焊接的不二選擇。
PCB坐標(biāo)文件在SMT貼片加工中的作用
PCB坐標(biāo)文件是一種包含了印刷電路板上每個(gè)元器件精確位置信息的文件,詳細(xì)記錄了每個(gè)元件在PCB板上的X、Y坐標(biāo)位置、旋轉(zhuǎn)角度以及元件的編號(hào)等信息。
PCB的表面處理工藝及其適用場(chǎng)景
在選擇PCB板的表面處理工藝時(shí)，需要根據(jù)具體的應(yīng)用場(chǎng)景、性能要求以及預(yù)算考慮。不同的表面處理方法具有不同的優(yōu)劣勢(shì)，選擇適合項(xiàng)目需求的方法是確保電路板性能和可靠性的關(guān)鍵因素。
PCBA組裝為什么需要提供BOM物料清單
BOM表在PCBA加工中起著關(guān)鍵作用。它是一個(gè)詳細(xì)列出了PCBA上使用的所有組件和材料的清單，包括零部件的名稱、型號(hào)、數(shù)量、供應(yīng)商信息等。
SMT貼片加工產(chǎn)生焊接裂縫的原因
為減少焊接裂縫的風(fēng)險(xiǎn)，需要在SMT加工中采取良好的工藝控制和質(zhì)量控制措施，包括正確選擇焊料、優(yōu)化焊接溫度和周期、考慮元件布局和材料選擇，以及定期進(jìn)行質(zhì)量檢查和測(cè)試。
pcb板的層數(shù)是根據(jù)什么計(jì)算?
pcb板層數(shù)計(jì)算方法有哪些?計(jì)算PCB的層數(shù)通常涉及到電路的復(fù)雜性、信號(hào)完整性需求以及其他特定的設(shè)計(jì)要求，是一個(gè)復(fù)雜的過(guò)程，需要綜合考慮電路設(shè)計(jì)的各個(gè)方面。
PCBA打樣需要多久？
PCBA打樣周期受設(shè)計(jì)復(fù)雜度、板材層數(shù)、加工廠能力、元器件采購(gòu)及訂單量等因素影響，打樣時(shí)間從數(shù)天到數(shù)周不等，需綜合考慮各環(huán)節(jié)并與加工廠溝通確保按時(shí)交付。
