How to prevent the generation of solder balls during SMT processing?
The problem of solder balls in SMT processing affects product quality. It is necessary to start from multiple aspects such as solder paste printing, reflow ...
高速pcb與普通pcb的區(qū)別
高速PCB即信號頻率超過100MHz或者信號傳輸速率超過1ns（納秒）的PCB。
新能源電車與燃油車的PCB有區(qū)別
1、電車使用的PCB板數(shù)量會比油車多 新能源電車的 ...
合格的SMT貼片打樣應該符合那些標準？
合格的SMT貼片打樣需要符合以下標準：元器件放置準確、焊接質(zhì)量卓越、遵循行業(yè)標準、部件安裝的準確性、穩(wěn)定性與可靠性測試、目測檢查以及后期維護便捷。
盲埋孔工藝的重要性
盲埋孔工藝對電子設備廠家的影響是多方面的。它不僅提升了產(chǎn)品的性能和可靠性，推動了產(chǎn)品的微型化和集成化，還優(yōu)化了生產(chǎn)流程、降低了成本，并提升了企業(yè)的市場競爭力。
波峰焊與手工焊接有什么區(qū)別?
從波峰焊與手工焊的比較中我們可以看出，波峰焊具有焊接質(zhì)量好、效率高、靈活性強、缺陷率低、污染少和焊接元器件多樣的眾多優(yōu)點，是高可靠電子產(chǎn)品PCBA焊接的不二選擇。
PCB坐標文件在SMT貼片加工中的作用
PCB坐標文件是一種包含了印刷電路板上每個元器件精確位置信息的文件,詳細記錄了每個元件在PCB板上的X、Y坐標位置、旋轉(zhuǎn)角度以及元件的編號等信息。
PCB的表面處理工藝及其適用場景
在選擇PCB板的表面處理工藝時，需要根據(jù)具體的應用場景、性能要求以及預算考慮。不同的表面處理方法具有不同的優(yōu)劣勢，選擇適合項目需求的方法是確保電路板性能和可靠性的關(guān)鍵因素。
PCBA組裝為什么需要提供BOM物料清單
BOM表在PCBA加工中起著關(guān)鍵作用。它是一個詳細列出了PCBA上使用的所有組件和材料的清單，包括零部件的名稱、型號、數(shù)量、供應商信息等。
SMT貼片加工產(chǎn)生焊接裂縫的原因
為減少焊接裂縫的風險，需要在SMT加工中采取良好的工藝控制和質(zhì)量控制措施，包括正確選擇焊料、優(yōu)化焊接溫度和周期、考慮元件布局和材料選擇，以及定期進行質(zhì)量檢查和測試。
pcb板的層數(shù)是根據(jù)什么計算?
pcb板層數(shù)計算方法有哪些?計算PCB的層數(shù)通常涉及到電路的復雜性、信號完整性需求以及其他特定的設計要求，是一個復雜的過程，需要綜合考慮電路設計的各個方面。
PCBA打樣需要多久？
PCBA打樣周期受設計復雜度、板材層數(shù)、加工廠能力、元器件采購及訂單量等因素影響，打樣時間從數(shù)天到數(shù)周不等，需綜合考慮各環(huán)節(jié)并與加工廠溝通確保按時交付。
