PCBA生產(chǎn)中的ODM與OEM有什么不同
PCBA生產(chǎn)中的ODM與OEM模式不同，ODM強(qiáng)調(diào)設(shè)計(jì)到制造的全方位服務(wù)，滿足定制需求；OEM則專注高效生產(chǎn)，適合批量需求。
作者姓名：俱進(jìn)電子
RoHS標(biāo)準(zhǔn)對(duì)SMT的要求
RoHS標(biāo)準(zhǔn)限制電子電氣設(shè)備中有害物質(zhì)使用，對(duì)SMT的要求包括焊料變化、PCB材料選擇、工藝調(diào)整及環(huán)保要求提升。
PCB板的可靠性測(cè)試有哪些？
PCB板的可靠性測(cè)試是一個(gè)復(fù)雜而嚴(yán)謹(jǐn)?shù)倪^程，涵蓋了從焊接質(zhì)量、功能性、環(huán)境適應(yīng)性到專項(xiàng)測(cè)試等多個(gè)方面。
PCB設(shè)計(jì)要注意關(guān)于間距的數(shù)據(jù)
PCB設(shè)計(jì)要注意關(guān)于間距的數(shù)據(jù)：1.導(dǎo)線之間間距；2.焊盤孔徑與焊盤寬度；3.焊盤與焊盤之間的間距；4. 銅皮與板邊之間的間距
線上報(bào)價(jià)在SMT貼片加工中的局限性
SMT貼片加工因復(fù)雜性、定制化需求及成本效率考量，難用線上報(bào)價(jià)。線下報(bào)價(jià)和溝通能更好滿足需求，確保項(xiàng)目順利，維護(hù)長期合作關(guān)系。
SMT生產(chǎn)線工作流程及技術(shù)優(yōu)勢(shì)
SMT生產(chǎn)線的基本流程包括：PCB上板、焊膏印刷、SMD貼裝、回流焊焊接、插件焊接、波峰焊焊接、AOI檢測(cè)以及最終的下線和包裝。
SMT中的錫膏分類與應(yīng)用
SMT加工中錫膏性能分類多樣，按熔點(diǎn)、焊劑活性、黏度、清洗方式、含鉛與否及錫粉顆粒大小分。選擇適合需求的錫膏對(duì)焊接質(zhì)量和生產(chǎn)效率至關(guān)重要。
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SMT貼片生產(chǎn)要怎么控制成本？
在SMT貼片的生產(chǎn)過程中，成本控制涉及多個(gè)方面，包括材料成本、設(shè)備維護(hù)、生產(chǎn)效率、品質(zhì)管理等。
